[实用新型]切膜装置

说明书

本实用新型公开了一种切膜装置，包括切割台、切割组件、以及用于带动切割组件移动的移动驱动组件；切割台的中部设有真空吸盘，切割台开设有至少一个圆形的切割让位槽；切割组件包括与移动驱动组件的输出端相连的切割固定台、切刀组件、以及设于切割固定台且用于驱动切刀组件完成切割动作的切割驱动组件。附着于带状干膜的晶圆随着干膜带的移动并到达切割台的正上方时，切割台上的真空吸盘将晶圆吸住定位，移动驱动组件将切割组件带动至晶圆的正上方，切割驱动组件带动切刀组件沿着晶圆的边界对干膜进行切割，使得晶圆与干膜带整体分离，进而获得贴覆有干膜的成品晶圆。

技术领域

本实用新型涉及切割设备领域，尤其涉及一种切膜装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，晶圆先与带状的干膜粘接贴合，为了获得成品晶圆，需要沿晶圆的边缘对干膜进行切割，使得晶圆与干膜带分离。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种切膜装置，旨在解决现有技术中，晶圆等产品贴膜过程中，需要将晶圆与干膜带分离的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

切膜装置，包括切割台、切割组件、以及用于带动所述切割组件移动的移动驱动组件；所述切割台的中部设有真空吸盘，所述切割台开设有至少一个圆形的切割让位槽；所述切割组件包括与所述移动驱动组件的输出端相连的切割固定台、切刀组件、以及设于所述切割固定台且用于驱动所述切刀组件完成切割动作的切割驱动组件。

进一步地，所述移动驱动组件包括支撑台、设于所述支撑台的水平驱动模组、以及与所述水平驱动模组的输出端相连的竖直驱动模组；所述切割固定台与所述竖直驱动模组的输出端相连。

进一步地，所述水平驱动模组包括设于所述支撑台的水平电机、与所述水平电机的输出轴相连的水平丝杠轴、套设于所述水平丝杠轴的外部的水平丝杠螺母、以及与所述水平丝杠螺母相连的水平移动板；所述竖直驱动模组包括设于所述水平移动板的竖直电机、与所述竖直电机的输出轴相连的竖直丝杠轴、套设于所述竖直丝杠轴的外部的竖直丝杠螺母、以及与所述竖直丝杠螺母相连的竖直移动板，所述切割固定台与所述竖直移动板相连。

进一步地，所述切割组件还包括设于所述切割驱动组件与所述切刀组件之间的安装板，所述切刀组件与所述安装板转动连接；所述切割组件还包括用于驱动所述切刀组件相对所述安装板转动以使所述切刀组件与待切产品的边界抵接的破膜驱动组件。

进一步地，所述切刀组件包括与所述安装板转动连接的刀座、以及固定安装于所述刀座的刀具；所述破膜驱动组件包括与所述刀座转动连接的转动块、以及活动端与所述转动块相连的驱动气缸；所述驱动气缸的固定端与所述安装板转动连接。

进一步地，所述刀座上设有第一转动座；所述转动块与所述第一转动座转动连接；安装板上设有第二转动座；所述驱动气缸的固定端与所述第二转动座转动连接。

进一步地，所述切割让位槽的侧壁开设有下刀避让缺口。

进一步地，所述切割驱动组件与所述安装板之间设有连接板，所述连接板开设有连接通孔，所述安装板于长度方向开设有若干螺纹孔；所述连接板与所述安装板之间设有连接螺钉，所述连接螺钉贯穿所述连接通孔并与所述螺纹孔螺纹连接。

进一步地，所述切割让位槽的数量为多个，各个所述切割让位槽的圆心相同。

进一步地，所述连接板开设有滑动槽，所述安装板设有位于所述滑动槽内的滑动凸起。