[实用新型]切膜装置

说明书

本实用新型公开了一种切膜装置，包括切割组件、以及用于带动切割组件移动的移动驱动组件；移动驱动组件包括支撑台、设于支撑台的第一驱动模组、与第一驱动模组的输出端相连的第二驱动模组、以及与第二驱动模组的输出端相连的第三驱动模组；切割组件包括切割固定台、切刀组件、以及设于切割固定台且用于驱动切刀组件完成切割动作的切割驱动组件。移动驱动组件带动切割组件伸入贴膜装置的上型腔与下型腔之间的间隙，切割组件对完成贴膜的晶圆等待切割产品进行切膜，沿着待切割产品的边界将干膜切割实现晶圆与干膜的分离，也即无需将晶圆及干膜拉离上型腔与下型腔之间的间隙即可完成干膜的切割，简化了切膜的步骤，提升了切膜的效率。

技术领域

本实用新型涉及切割设备上领域，尤其涉及一种切膜装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

现有的如晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，通常为上型腔与下型腔相配合的压合作用将较大尺寸的干膜贴附于晶圆等产品的表面，再将晶圆及干膜拉离上型腔与下型腔之间的间隙，最后利用切膜机构将晶圆等产品从干膜切割分离。由于需要将晶圆及干膜拉离上型腔与下型腔之间的间隙，因此增加了切膜的步骤，降低了加工的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种切膜装置，旨在解决现有技术中，将晶圆等产品从干膜切割分离的效率低的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

切膜装置，包括切割组件、以及用于带动所述切割组件移动的移动驱动组件；所述移动驱动组件包括支撑台、设于所述支撑台的第一驱动模组、与所述第一驱动模组的输出端相连的第二驱动模组、以及与所述第二驱动模组的输出端相连的第三驱动模组；所述切割组件包括与所述第三驱动模组的输出端相连的切割固定台、切刀组件、以及设于所述切割固定台且用于驱动所述切刀组件完成切割动作的切割驱动组件。

进一步地，所述第一驱动模组包括设于所述支撑台的第一驱动电机、与所述第一驱动电机传动连接的第一丝杠轴、以及与所述第一丝杠轴相配合的第一丝杠螺母；所述第二驱动模组与所述第一丝杠螺母相连。

进一步地，所述第二驱动模组包括与所述第一丝杠螺母相连的第一移动板、设于所述第一移动板的第二驱动电机、与所述第二驱动电机传动连接的第二丝杠轴、以及与所述第二丝杠轴相配合的第二丝杠螺母；所述第三驱动模组与所述第二丝杠螺母相连。

进一步地，所述第三驱动模组包括与所述第二丝杠螺母相连的第二移动板、设于所述第二移动板的第三驱动电机、与所述第三驱动电机传动连接的第三丝杠轴、以及与所述第三丝杠轴相配合的第三丝杠螺母；所述固定台与所述第三丝杠螺母相连。

进一步地，所述第一丝杠轴与所述第二丝杠轴均沿水平方向设置，所述第一丝杠轴与所述第二丝杠轴相互垂直设置；所述第三丝杠轴沿竖直方向设置。

进一步地，所述切割组件还包括设于所述切割驱动组件与所述切刀组件之间的安装板，所述切刀组件与所述安装板转动连接；所述切割组件还包括用于驱动所述切刀组件相对所述安装板转动以使所述切刀组件与待切产品的边界抵接的破膜驱动组件。

进一步地，所述切刀组件包括与所述安装板转动连接的刀座、以及固定安装于所述刀座的刀具。

进一步地，所述破膜驱动组件包括与所述刀座转动连接的转动块、以及活动端与所述转动块相连的驱动气缸；所述驱动气缸的固定端与所述安装板转动连接。

进一步地，所述刀座上设有第一转动座；所述转动块与所述第一转动座转动连接。

进一步地，所述安装板上设有第二转动座；所述驱动气缸的固定端与所述第二转动座转动连接。