[实用新型]半导体封装机台有效
| 申请号： | 201920345391.9 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN209675243U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 马海楠 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林斯凯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 201203 上海市黄浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机台 料盒 半导体封装 载台 本实用新型 定位机构 凸出结构 传送 传动方向 匹配 延伸 配置 | ||
1.一种半导体封装机台，其特征在于所述半导体封装机台包括：
载台；
传动机构，其设置于所述载台之上且经配置以传送料盒；
料盒定位机构，其设置于所述载台之上且具有沿所述传动机构的传动方向延伸的凸出结构，所述凸出结构与所传送的料盒底部的凹槽相匹配。
2.根据权利要求1所述的半导体封装机台，其特征在于：所述凸出结构为阶梯状，且包括第一凸条以及与所述第一凸条平行连接的第二凸条。
3.根据权利要求2所述的半导体封装机台，其特征在于：所述传动机构为传送带。
4.根据权利要求3所述的半导体封装机台，其特征在于：所述第一凸条的厚度大于所述第二凸条的厚度，且所述第二凸条的厚度小于所述传送带的厚度。
5.根据权利要求1所述的半导体封装机台，其特征在于：所述半导体封装机台还包括第一挡板以及第二挡板，所述第一挡板设置于所述半导体封装机台的第一侧，所述第二挡板设置于所述半导体封装机台的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相邻，且所述第一挡板和所述第二挡板分别与所述载台垂直连接。
6.根据权利要求5所述的半导体封装机台，其特征在于：所述料盒定位机构还包括与所述凸出结构连接的挡片，所述挡片与所述第一挡板连接。
7.根据权利要求6所述的半导体封装机台，其特征在于：所述挡片与所述第一挡板通过螺纹连接。
8.根据权利要求1所述的半导体封装机台，其特征在于：所述半导体封装机台还包括料盒控制机构，其设置于所述半导体机台的第三侧并与所述载台分离，所述第三侧与所述第一侧相对。
9.根据权利要求1所述的半导体封装机台，其特征在于：所述半导体封装机台还包括卡位机构，其设置于所述半导体机台的第三侧处且位于所述载台之上，所述第三侧与所述第一侧相对。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
