[实用新型]半导体封装机台

说明书

本实用新型涉及一种半导体封装机台。该半导体封装机台包括：载台、传动机构以及料盒定位机构。其中，传动机构设置于载台之上且经配置以传送料盒；料盒定位机构设置于载台之上且具有沿传动机构的传动方向延伸的凸出结构，凸出结构与所传送的料盒底部的凹槽相匹配。与现有技术相比，本实用新型一实施例提供的半导体封装机台能有效降低机台毁料的风险，同时还能有效防止料盒反向。

技术领域

本实用新型大体上涉及半导体封装领域，更具体地，涉及一种半导体封装机台。

背景技术

半导体封装机台在半导体封装工艺过程中起着重要的作用，其结构设计影响着半导体封装工艺各个步骤的结果。例如打线(wire bonding)机台，其通过载台将收纳晶片的料盒传送到预定位置，并通过预定位置处的机械手臂控制该料盒上下运动，从而可经由夹持工具将每一层晶片从料盒的出口处陆续抽取出，以用于后续半导体工艺。

然而，在实际工艺过程中，由于料盒在载台上的位置摆放不正和/或各个传动装置的速度不完全一致等问题，料盒可能呈斜线运动。这样将会导致当料盒经由传动机构而移动到预定位置时，料盒的位置发生偏移而不能与夹持工具完全对准，进而导致后续从料盒中抽取出每一层晶片时易发生毁料的风险。

此外，半导体封装机台还可能存在料盒反向运动的风险。而一旦料盒反向运动，那么料盒的出口也会随之反向，而导致其中的封装用元件如晶片等无法被正常取出料盒。

因此，有必要对现有的半导体封装机台进行改进。

实用新型内容

根据本实用新型的实施例的目的之一在于提供一种半导体封装机台。本实用新型实施例所提供的半导体封装机台能有效降低机台毁料的风险，同时还能有效防止料盒反向。

根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装机台包括：载台、传动机构以及料盒定位机构。其中传动机构设置于载台之上且用于传送料盒；料盒定位机构设置于载台之上且具有沿传动机构的传动方向延伸的凸出结构，凸出结构与所传送的料盒底部的凹槽相匹配。

根据本实用新型的另一实施例，凸出结构为阶梯状，且包括第一凸条以及与第一凸条平行连接的第二凸条。

根据本实用新型的又一实施例，传动机构为传送带。

根据本实用新型的又一实施例，第一凸条的厚度大于第二凸条的厚度，且第二凸条的厚度小于传送带的厚度。

根据本实用新型的又一实施例，半导体封装机台还包括第一挡板以及第二挡板，第一挡板设置于半导体封装机台的第一侧，第二挡板设置于半导体封装机台的第二侧，第二侧与第一侧相邻，且第一挡板和第二挡板分别与载台垂直连接。

根据本实用新型的又一实施例，料盒定位机构还包括与凸出结构连接的挡片，挡片与第一挡板连接。

根据本实用新型的又一实施例，挡片与第一挡板通过螺纹连接。

根据本实用新型的又一实施例，半导体封装机台还包括料盒控制机构，其设置于半导体机台的第三侧并与载台分离，第三侧与第一侧相对。

根据本实用新型的又一实施例，半导体封装机台还包括卡位机构，其设置于半导体机台的第三侧处且位于载台之上，第三侧与第一侧相对。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的半导体封装机台，通过改变现有技术中的半导体封装机台的结构，使得料盒保持直线运动而被准确传送到预定位置。

附图说明

图1为根据本实用新型一实施例的半导体封装机台示意图

图2为根据本实用新型一实施例的承载有料盒的半导体封装机台示意图

具体实施方式