[实用新型]石墨盘移动机构有效
申请号: | 201920345963.3 | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN209401604U | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 向军;冯霞霞;封浩 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;B25B11/02 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 祝进 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
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本实用新型涉及一种石墨盘移动机构,包括用于夹紧石墨盘的夹紧组件,所述夹紧组件下端设有移动组件,所述移动组件上端固定连接在所述夹紧组件的下端,所述移动组件的下端固定设置,所述夹紧组件的进口端安装有用于储存石墨盘的料架,所述夹紧组件的左侧安装有推料组件,所述推料组件适于将料架内的石墨盘推送至夹紧组件内,以实现自动更换石墨盘的效果,从而加快生产进度,实现生产自动化。
技术领域
本实用新型涉及一种石墨盘移动机构。
背景技术
在将晶圆安装到石墨盘的安装工序中,往往需要人工先将石墨盘固定在夹紧装置上,在将多个晶圆分别安装到石墨盘上的相应位置,在安装结束后还需要人工将加工好的石墨盘从夹紧机构上取下,并重复上述操作,由此造成加工进度慢,人为手动安装精度得不到保障,并且使得人力物力的浪费。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种石墨盘移动机构,以解决不能自动更换石墨盘的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
提供一种石墨盘移动机构,包括用于夹紧石墨盘的夹紧组件,所述夹紧组件下端设有移动组件,所述移动组件上端固定连接在所述夹紧组件的下端,所述移动组件的下端固定设置;
所述夹紧组件的进口端安装有用于储存石墨盘的料架,所述夹紧组件的左侧安装有推料组件,所述推料组件适于将料架内的石墨盘推送至夹紧组件内。
进一步的,所述夹紧组件包括托板,所述托板的左端固定连接有定位板,所述托板的右端滑动连接有夹紧板,所述托板的上端面、定位板的右端面以及夹紧板的左端面之间形成用于夹紧石墨盘的固定区。
进一步的,所述定位板上设有夹紧气缸,所述定位板的上端开设有避让槽,所述夹紧气缸的缸体固定连接在定位板的左端面上,所述夹紧气缸的推杆上固定连接有用于在避让槽内滑动的压紧块,且所述夹紧气缸带动压紧块左右滑动以使石墨盘被夹紧在固定区内。
进一步的,所述定位板与夹紧板之间设有位移杆,所述位移杆的一端固定连接在定位板上,所述位移杆的另一端滑动连接在夹紧板上,所述夹紧板上固定连接有锁紧块,所述锁紧块与所述位移杆相配合,所述夹紧板的下端固定连接有位移滑块,所述托板的上端固定连接有位移导轨,所述位移滑块滑动连接在位移导轨上,所述夹紧板在托板上左右滑动以使固定区与石墨盘相配合。
进一步的,所述移动组件包括第一滑台底板以及第二滑台底板;
所述托板的下端固定连接有可在第一滑台底板上左右滑动的第一螺母,所述第一滑台底板上转动连接有第一丝杆,所述第一螺母螺纹连接在第一丝杆上,所述第一滑台底板的侧壁面上固定连接有第一电机,所述第一电机的输出轴与第一丝杆固定连接,且所述第一电机带动第一丝杆转动以使托板左右移动;
所述第一滑台底板的下端固定连接有可在第二滑台底板上前后滑动的第二螺母,所述第二滑台底板上转动连接有第二丝杆,所述第二螺母螺纹连接在第二丝杆上,所述第二滑台底板的侧壁面上固定连接有第二电机,所述第二电机的输出轴与第二丝杆固定连接,且所述第二电机带动第二丝杆转动以使托板前后移动。
进一步的,所述推料组件包括横梁,所述横梁固定设置,所述横梁上滑动连接有推料座,所述横梁的前端固定连接有推料电机,所述推料电机的输出轴上固定连接有主推料齿轮,所述主推料齿轮上啮合有推料皮带,所述横梁的后端转动连接有副推料齿轮,所述推料皮带与所述副推料齿轮相啮合;
所述推料座的下端固定连接有齿板,所述齿板的上端面与推料座的下端面之间形成移动间隙,所述推料皮带设置在移动间隙内,且所述齿板上的齿与所述推料皮带上的齿相配合以带动推料座在横梁上前后移动;
所述推料座上端设有推料气缸,所述推料气缸的缸体固定连接在推料座上,所述推料气缸的推杆上固定连接有推料板,所述推料板的前后两端均滑动连接有推送销,且两个推送销之间设有缓冲弹簧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造