[实用新型]一种制造多层无铅喷锡线路板的装置有效

专利信息
申请号: 201920352601.7 申请日: 2019-03-20
公开(公告)号: CN209845482U 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 刘云生 申请(专利权)人: 广德众泰科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 32243 南京正联知识产权代理有限公司 代理人: 郭俊玲
地址: 242200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 传送带 喷锡 压合 线路板 上料板 下料板 左端 本实用新型 环形传送带 工作效率 上循环 多层 无铅 加工 制造
【权利要求书】:

1.一种制造多层无铅喷锡线路板的装置,包括传送带(1),其特征在于:传送带(1)为环形,传送带(1)前侧右端设有第一喷锡室(2),第一喷锡室(2)右侧传送带连接有第一上料板(3),传送带(1)前侧左端设有第一压合室(4),第一压合室(4)左侧传送带(1)连接有第一下料板(5),传送带(1)后侧左端设有第二喷锡室(6),第二喷锡室(6)左侧传送带(1)连接有第二上料板(7),传送带(1)后侧右端设有第二压合室(8),第二压合室(8)右侧传送带(1)连接有第二下料板(9)。

2.如权利要求1所述的一种制造多层无铅喷锡线路板的装置,其特征在于:第一下料板(5)和传送带(1)连接处、第二下料板(9)和传送带(1)连接处都设有弧形分料板(10),第一下料板(5)和第二下料板(9)上都设有检测传感器(11)。

3.如权利要求1所述的一种制造多层无铅喷锡线路板的装置,其特征在于:第一喷锡室(2)左右两侧的传送带(1)上、第二喷锡室(6)左右两侧的传送带(1)上都设有定位导向板(12)。

4.如权利要求1所述的一种制造多层无铅喷锡线路板的装置,其特征在于:传送带(1)表面设有防滑垫(13)。

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