[实用新型]一种制造多层无铅喷锡线路板的装置

说明书

本实用新型提供一种制造多层无铅喷锡线路板的装置，包括传送带，传送带为环形，传送带前侧右端设有第一喷锡室，第一喷锡室右侧传送带连接有第一上料板，传送带前侧左端设有第一压合室，第一压合室左侧传送带连接有第一下料板，传送带后侧左端设有第二喷锡室，第二喷锡室左侧传送带连接有第二上料板，传送带后侧右端设有第二压合室，第二压合室右侧传送带连接有第二下料板。通过在环形传送带上设置两个上料板、喷锡室、压合室、下料板，可以使线路板在传送带上循环进行喷锡压合，并且可以使多个线路板同时进行加工，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种制造多层无铅喷锡线路板的装置。

背景技术

随着社会的发展，电子产品越来越多，电子产品与我们的日常生活息息相关，电子产品中的线路板在生产过程中会需要进行无铅喷锡焊接操作，在多层无铅喷锡线路板生产中会进行多次喷锡焊接操作，在这个过程中需要人工操作进行多次喷锡，生产工作效率较为低下，人力劳动强度大，因此解决这个问题就变得很重要了。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种制造多层无铅喷锡线路板的装置，通过在环形传送带上设置两个上料板、喷锡室、压合室、下料板，可以使线路板在传送带上循环进行喷锡压合，并且可以使多个线路板同时进行加工，通过设置弧形分料板和检测传感器，检测传感器对线路板进行检测，通过弧形分料板转动进行下料或循环喷锡工作，解决了需要人工操作人力劳动强度大，生产工作效率低的问题。

本实用新型提供一种制造多层无铅喷锡线路板的装置，包括传送带，传送带为环形，传送带前侧右端设有第一喷锡室，第一喷锡室右侧传送带连接有第一上料板，传送带前侧左端设有第一压合室，第一压合室左侧传送带连接有第一下料板，传送带后侧左端设有第二喷锡室，第二喷锡室左侧传送带连接有第二上料板，传送带后侧右端设有第二压合室，第二压合室右侧传送带连接有第二下料板。

进一步改进在于：第一下料板和传送带连接处、第二下料板和传送带连接处都设有弧形分料板，第一下料板和第二下料板上都设有检测传感器。

进一步改进在于：第一喷锡室左右两侧的传送带上、第二喷锡室左右两侧的传送带上都设有定位导向板。

进一步改进在于：传送带表面设有防滑垫。

本实用新型的有益效果：通过在环形传送带上设置两个上料板、喷锡室、压合室、下料板，可以使线路板在传送带上循环进行喷锡压合，同时可以使多个线路板同时进行加工，提高了工作效率；通过设置弧形分料板和检测传感器，检测传感器对线路板进行检测，通过弧形分料板转动进行下料或循环喷锡工作，减少了人力劳动，提高了工作效率；设置防滑垫防止线路板在传送过程中发生打滑，设置定位导向板对线路板进行定位导向，防止线路板位置偏差，在加工时造成损失。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图。

其中：1-传送带，2-第一喷锡室，3-第一上料板，4-第一压合室，5-第一下料板，6-第二喷锡室，7-第二上料板，8-第二压合室，9-第二下料板，10-弧形分料板，11-检测传感器，12-定位导向板，13-防滑垫。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。