[实用新型]散热结构有效
| 申请号： | 201920359633.X | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN209964509U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 陈正隆;张家铭 | 申请（专利权）人： | 微星科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 谢强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发热元件 非均匀 散热本体 散热结构 热区 导热介质 上表面 底面 配置 填入 | ||
1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构适于配置在一非均匀发热元件上，一导热介质适于涂布在该非均匀发热元件的一上表面与散热结构之间，该非均匀发热元件包括至少一热区，该至少一热区的温度大于该非均匀发热元件的其他区域的温度，该散热结构包括：
一散热本体，适于配置在该非均匀发热元件上，且具有朝向该非均匀发热元件的一底面及凹陷于该底面的至少一凹槽，其中
当该散热本体配置在该非均匀发热元件上时，该散热本体的该至少一凹槽对应于该非均匀发热元件的该至少一热区，该导热介质介于该非均匀发热元件的该上表面与该散热本体的该底面之间，且填入该至少一凹槽内。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，当该散热本体配置在该非均匀发热元件上时，该非均匀发热元件的该至少一热区位于该散热本体的该至少一凹槽对该上表面投影的范围内。
3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热本体的该至少一凹槽的形状对应于该非均匀发热元件的该至少一热区的形状。
4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该至少一热区的数量包括一个，该至少一凹槽的数量包括一个，且该凹槽呈一口字型。
5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该至少一热区的数量包括两个，该两热区并排地配置，该至少一凹槽的数量包括两个，且该两凹槽呈一日字型。
6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该至少一热区的数量包括四个，该些热区呈矩阵配置，该至少一凹槽的数量包括四个，且该些凹槽呈一田字型。
7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该至少一凹槽包括多个凹槽，该些凹槽彼此连通。
8.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该至少一凹槽包括多个凹槽，该些凹槽彼此不连通。
9.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，各该凹槽的深度介于0.1毫米至0.2毫米之间。
10.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，各该凹槽的宽度介于0.2毫米至0.5毫米之间。
11.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热本体包括相对于该底面的一顶面及位于该顶面的多个鳍片。
12.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热结构还包括热耦合于该散热本体的一热管。
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