[实用新型]散热结构

说明书

一种散热结构，适于配置在一非均匀发热元件上，一导热介质适于涂布在该非均匀发热元件的一上表面与散热结构之间，非均匀发热元件包括至少一热区，至少一热区的温度大于非均匀发热元件的其他区域的温度，散热结构包括一散热本体。散热本体适于配置在非均匀发热元件上，且具有朝向非均匀发热元件的一底面及凹陷于底面的至少一凹槽，其中当散热本体配置在非均匀发热元件上时，散热本体的至少一凹槽对应于非均匀发热元件的至少一热区，导热介质介于非均匀发热元件的上表面与散热本体的底面之间，且填入至少一凹槽内。

技术领域

本新型涉及一种散热结构，且特别涉及一种具有凹槽的散热结构。

背景技术

近年来，随着科技产业日益发达，信息产品例如台式电脑(desktop computer)、笔记本电脑(notebook computer)与平板电脑(tablet computer)等电子装置已广泛地被使用于日常生活中。电子装置中会配置有中央处理器(central processing unit,CPU)、图形处理器(graphics processing unit,GPU)或其他电子元件，而这些电子元件在运行时会产生热能。

一般常用的散热方式为，将散热件配置于发热元件上，例如将散热器配置于中央处理器上，通过散热器与中央处理器直接接触，以将中央处理器的热能传导至散热器，以达到散热的效果。但这种做法的问题在于，在微观的情况下，两者具有温差的固体接触时，两者之间具有的间隙会产生接触热阻，进而影响两者间的热传导能力。

一般使接触热阻降低的做法为，将导热介质(例如是散热膏)涂布于发热元件，导热介质会介于散热件与发热元件的接触面之间，以填补接触面的间隙以及降低接触面的温度差。然而，导热介质的厚度也不能过厚，通常的做法是，增加散热件压抵于发热元件上的压力，以使散热件与发热元件彼此更紧密地接触，但这种做法的缺点在于容易使发热元件及其电子元件变形或损伤。

另一方面，因为这些电子元件的耗能不同，故其产生的热能也不尽相同。因此，如何有效地解决这些非均匀发热元件所产生的非均匀热能，并改善散热件与发热元件热耦合时，散热件与发热元件之间导热介质的厚度的问题，是本领域欲解决的课题之一。

实用新型内容

本新型提供一种散热结构，其凹槽可使导热介质较薄地分布在非均匀发热元件与散热结构之间。

本新型的散热结构适于配置在一非均匀发热元件上，一导热介质适于涂布在该非均匀发热元件的一上表面与散热结构之间，非均匀发热元件包括至少一热区，至少一热区的温度大于非均匀发热元件的其他区域的温度，散热结构包括一散热本体，散热本体适于配置在非均匀发热元件上，且具有朝向非均匀发热元件的一底面及凹陷于底面的至少一凹槽，其中当散热本体配置在非均匀发热元件上时，散热本体的至少一凹槽对应于非均匀发热元件的至少一热区，导热介质介于非均匀发热元件的上表面与散热本体的底面之间，且填入至少一凹槽内。

在本新型的一实施例中，当散热本体配置在非均匀发热元件上时，非均匀发热元件的至少一热区位在散热本体的至少一凹槽对上表面投影的范围内。

在本新型的一实施例中，上述的散热本体的至少一凹槽的形状对应于非均匀发热元件的至少一热区的形状。

在本新型的一实施例中，上述的至少一热区的数量包括一个，至少一凹槽的数量包括一个，且凹槽呈一口字型。

在本新型的一实施例中，上述的至少一热区的数量包括两个，两热区并排地配置，至少一凹槽的数量包括两个，且两凹槽呈一日字型。

在本新型的一实施例中，上述的至少一热区的数量包括四个，这些热区呈矩阵配置，至少一凹槽的数量包括四个，且这些凹槽呈一田字型。

在本新型的一实施例中，上述的至少一凹槽包括多个凹槽，这些凹槽彼此连通。

在本新型的一实施例中，上述的至少一凹槽包括多个凹槽，这些凹槽彼此不连通。