[实用新型]一种超高速信号板的阻抗测试结构

权利要求书

1.一种超高速信号板的阻抗测试结构，其特征在于，包括：

第一阻抗层，该第一阻抗层上设有第一阻抗条、信号孔和地孔，该第一阻抗条包括多个相互串联的第一阻抗线，信号孔与第一阻抗条的一端电性连接，地孔位于信号孔的一侧，并且地孔电连接于印刷电路板的屏蔽层；

设于第一阻抗层下方的第二阻抗层，该第二阻抗层上设有第二阻抗条，该第二阻抗条包括多个相互串联的第二阻抗线；

第一过孔，位于第一阻抗层和第二阻抗层之间，该第一过孔的一端与第一阻抗条远离信号孔的一端电性连接、另一端与第二阻抗条的一端电性连接，所述第一过孔与所述第二阻抗条电性连接的一端设置有背钻；

地过孔，所述地过孔电连接于印刷电路板的屏蔽层，所述地过孔位于所述第一过孔的一侧便于探头点测试的位置。

2.根据权利要求1所述的超高速信号板的阻抗测试结构，其特征在于，所述地过孔在所述第一过孔附近，便于点测。

3.一种超高速信号板的阻抗测试结构，其特征在于，包括：

第一阻抗层，该第一阻抗层上设有两个第一差分阻抗条、两个信号孔和两个地孔，每个第一差分阻抗条包括多个相互串联的第一阻抗线，两个信号孔分别与两个第一差分阻抗条的一端电性连接，所述两个地孔位于所述信号孔的一侧，并且所述两个地孔电连接于印刷电路板的屏蔽层；

设于第一阻抗层下方的第二阻抗层，该第二阻抗层上设有两个第二差分阻抗条，每个第二差分阻抗条均包括多个相互串联的第二阻抗线；

两个第一过孔，位于第一阻抗层和第二阻抗层之间，每个第一过孔的一端均与所述第一阻抗条远离信号孔的一端电性连接、另一端与所述第二差分阻抗条的一端电性连接，两个所述第一过孔与所述第二阻抗条的一端电性连接的一端均设置有背钻。

4.根据权利要求3所述的超高速信号板的阻抗测试结构，其特征在于，其还包括两个地过孔，所述两个地过孔电连接于印刷电路板的屏蔽层，所述两个地过孔分别位于所述第一过孔的两侧。

5.根据权利要求3所述的超高速信号板的阻抗测试结构，其特征在于，所述两个地过孔均与所述第一过孔平行且相邻。

6.根据权利要求3所述的超高速信号板的阻抗测试结构，其特征在于，每个所述第一差分阻抗条均包括多个阻抗值相异的第一阻抗线。

7.根据权利要求3所述的超高速信号板的阻抗测试结构，其特征在于，每个所述第二差分阻抗条均包括多个阻抗值相异的第二阻抗线。