[实用新型]一种超高速信号板的阻抗测试结构

说明书

本实用新型公开了一种超高速信号板的阻抗测试结构，包括：第一阻抗层、第一过孔以及设于第一阻抗层下方的第二阻抗层，该第一阻抗层上设有第一阻抗条、信号孔和地孔，信号孔与第一阻抗条的一端电性连接，地孔位于信号孔的一侧，并且地孔电连接于印刷电路板的屏蔽层；该第一过孔的一端与第一阻抗条远离信号孔的一端电性连接、另一端与第二阻抗条的一端电性连接，所述第一过孔与所述第二阻抗条电性连接的一端设置有背钻。相比现有技术本实用新型通过在连接第一阻抗层和第二阻抗层的过孔上添加背钻，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，符合超高速信号的设计和测试要求。有助于超高速信号板中对过孔的阻抗测试。

技术领域

本实用新型涉及PCB超高速信号板阻抗测试领域，尤其是涉及一种超高速信号板的阻抗测试结构。

背景技术

对于低频率板卡来讲，PCB就是把设计图纸中的元器件互联起来，但是随着频率越来越高，PCB在电子设备中已经开始扮演传输线的功能，比如手机无线通信、雷达通信、卫星通信，频率越高对PCB板的性能要求越高，它的性能可以决定整个设备的性能，因此PCB的性能测试在产品生产的各个环节尤为重要。

阻抗条是用来模拟PCB板内阻抗的，如果阻抗测试合格，便说明PCB板内信号走线是合格的。但是对于超高速信号的PCB板，不仅仅关心原来的阻抗条的阻抗，更关心的是过孔的阻抗。所以在这种情况下，之前是空白，那就需要一种也能测试过孔阻抗的阻抗条。

实用新型内容

为了解决上述技术问题。为此，本发明的一个目的是提供一种能测试过孔阻抗的超高速信号板的阻抗测试结构。

本发明所采用的技术方案是：

一种超高速信号板的阻抗测试结构，包括：

第一阻抗层，该第一阻抗层上设有第一阻抗条、信号孔和地孔，该第一阻抗条包括多个相互串联的第一阻抗线，信号孔与第一阻抗条的一端电性连接，地孔位于信号孔的一侧，并且地孔电连接于印刷电路板的屏蔽层；

设于第一阻抗层下方的第二阻抗层，该第二阻抗层上设有第二阻抗条，该第二阻抗条包括多个相互串联的第二阻抗线；

第一过孔，位于第一阻抗层和第二阻抗层之间，该第一过孔的一端与第一阻抗条远离信号孔的一端电性连接、另一端与第二阻抗条的一端电性连接，所述第一过孔与所述第二阻抗条电性连接的一端设置有背钻。

进一步，其还包括地过孔，所述地过孔电连接于印刷电路板的屏蔽层，所述地过孔位于所述第一过孔的一侧，便于点测。

进一步，所述地过孔与所述第一过孔靠近，便于点测。

进一步，每个第一差分阻抗条均包括多个阻抗值相异的第一阻抗线。

进一步，每个第二差分阻抗条均包括多个阻抗值相异的第二阻抗线。

本实用新型还提供了一种超高速信号板的阻抗测试结构，其包括第一阻抗层，该第一阻抗层上设有两个第一差分阻抗条、两个信号孔和两个地孔，每个第一差分阻抗条包括多个相互串联的第一阻抗线，两个信号孔分别与两个第一差分阻抗条的一端电性连接，所述两个地孔位于所述信号孔的一侧，并且所述两个地孔电连接于印刷电路板的屏蔽层；

设于第一阻抗层下方的第二阻抗层，该第二阻抗层上设有两个第二差分阻抗条，每个第二差分阻抗条均包括多个相互串联的第二阻抗线；

两个第一过孔，位于第一阻抗层和第二阻抗层之间，每个第一过孔的一端均与所述第一阻抗条远离信号孔的一端电性连接、另一端与所述第二差分阻抗条的一端电性连接，两个所述第一过孔与所述第二阻抗条的一端电性连接的一端均设置有背钻。

进一步，其还包括两个地过孔，所述两个地过孔电连接于印刷电路板的屏蔽层，所述两个地过孔分别位于所述第一过孔的两侧。

进一步，所述两个地过孔均与所述第一过孔平行且相邻。