[实用新型]一种能控制延展度的金线扩张装置有效
| 申请号： | 201920366189.4 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN210073774U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 郑卫 | 申请（专利权）人： | 苏州肖仕迪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 步进电机控制器 步进电机 传送滚轮 主控器 定位夹紧组件 本实用新型 金线 延展 步进电机驱动 传动组件 工作工程 夹紧组件 扩张装置 有效控制 | ||
【权利要求书】：
1.一种能控制延展度的金线扩张装置，包括主控器、步进电机控制器、步进电机、定位夹紧组件、以及至少一对传送滚轮，其特征在于，所述传送滚轮设于所述步进电机驱动轴，所述步进电机与所述步进电机控制器连接，所述步进电机控制器连接所述主控器，所述定位夹紧组件与所述步进电机通过传动组件进行连接，所述传送滚轮设置于所述夹紧组件的前端。
2.根据权利要求1所述的一种能控制延展度的金线扩张装置，其特征在于，还包括支架，所述传送滚轮设于所述支架上。
3.根据权利要求1所述的一种能控制延展度的金线扩张装置，其特征在于，另包括金线定位装置，所述金线定位装置设于所述传送滚轮的前端，用以引导金属线进入到所述传送滚轮的预定位置。
4.根据权利要求1所述的一种能控制延展度的金线扩张装置，其特征在于，还包括一个接近开关，所述接近开关设于所述定位夹紧组件的一侧，当定位夹紧组件接近开关时，所述接近开关发出信号给所述主控器，所述主控器发出步进电机暂停转动的信号。
5.根据权利要求1所述的一种能控制延展度的金线扩张装置，其特征在于，所述主控器为CPU、单片机、微电脑控制芯片或数字化伺服装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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