[实用新型]一种能控制延展度的金线扩张装置

说明书

本实用新型提供一种控制延展度的金线扩张装置，包括主控器、步进电机控制器、步进电机、定位夹紧组件以及至少一对传送滚轮，所述传送滚轮设于所述步进电机驱动轴，所述步进电机与所述步进电机控制器连接，所述步进电机控制器连接所述主控器，所述定位夹紧组件与所述步进电机通过传动组件进行连接，所述传送滚轮设于所述夹紧组件的前端。本实用新型通过主控器控制整个工作工程，能有效控制金线的延展度。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其属于一种能控制延展度的金线扩张装置。

背景技术

在进行半导体引脚焊接时，需要将金线做一定的弯曲，以使得焊接更加稳定以及接触更加良好，但是经常由于每个引脚中半导体与外件的距离不好确定，而导致的焊线与焊件脱离而无法焊接，因此通过下列技术方案对其进行解决。

实用新型内容

本实用新型提供一种能控制延展度的金线扩张装置，旨在解决半导体在进行封装时，焊接金线延展度无法控制的技术问题。

为了达到上述目的，提供的技术方案如下：

一种能控制延展度的金线扩张装置，包括主控器、步进电机控制器、步进电机、定位夹紧组件、以及至少一对传送滚轮，其特征在于，所述传送滚轮设于所述步进电机驱动轴，所述步进电机与所述步进电机控制器连接，所述步进电机控制器连接所述主控器，所述定位夹紧组件与所述步进电机通过传动组件进行连接，所述传送滚轮设置于所述夹紧组件的前端。

优选的，还包括支架，所述传送滚轮设于所述支架上。

优选的，另包括金线定位装置，所述金线定位装置设于所述传送滚轮的前端，用以引导金属线进入到所述传送滚轮的预定位置。

优选的，还包括一个接近开关，所述接近开关设于所述定位夹紧组件的一侧，当定位夹紧组件接近开关时，所述接近开关发出信号给所述主控器，所述主控器发出步进电机暂停转动的信号。

优选的，所述主控器为CPU、单片机、微电脑控制芯片或数字化伺服装置。

有益效果：本实用新型通过主控器对步进电机进行控制，步进电机对定位夹紧装置进行驱动，从而对焊接金线的延展度进行控制，能有效提高金线的利用率以及保证金线的焊接质量。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例对本实用新型进行清楚完整地描述，显而易见的是，所列举的实施例仅仅是部分实施例，而非全部的实施例，本领域的普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，均属于本实用新型的保护范围。

一种能控制延展度的金线扩张装置，包括主控器、步进电机控制器、步进电机、定位夹紧组件、以及至少一对传送滚轮6，其特征在于，所述传送滚轮6设于所述步进电机驱动轴7，所述步进电机5与所述步进电机控制器4连接，所述步进电机控制器连4接所述主控器3，所述定位夹紧组件11与所述步进电机5通过传动组件6进行连接，所述传送滚轮6设置于所述夹紧组件11的前端。

本实用新型的优选实施例为，还包括支架9，所述传送滚轮6设于所述支架9上。

本实用新型的优选实施例为，另包括金线定位装置，所述金线定位装置设于所述传送滚轮的前端，用以引导金属线进入到所述传送滚轮的预定位置。

本实用新型的优选实施例为，还包括一个接近开关，所述接近开关12设于所述定位夹紧组件11的一侧，当定位夹紧组件11接近开关时，所述接近开关12发出信号给所述主控器3，所述主控器3发出步进电机5暂停转动的信号。

本实用新型的优选实施例为，所述主控器3为CPU、单片机、微电脑控制芯片或数字化伺服装置。