[实用新型]用于柔性电路板高温压合制程的保护膜及使用其的基材有效
| 申请号： | 201920371668.5 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN209778722U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 张强;邓坤胜;张家荣 | 申请（专利权）人： | 广东莱尔新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/50;C09J7/40 |
| 代理公司： | 44379 佛山市禾才知识产权代理有限公司 | 代理人： | 资凯亮;刘羽波 |
| 地址： | 528000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耐高温 压敏胶层 保护膜 上表面 亚克力 预涂层 高粘 制程 聚酰亚胺薄膜 氟素离型膜 柔性电路板 涂覆 电路板 本实用新型 高温压合 高压高温 金属组件 不变形 基材膜 移位 基材 胶层 压合 塑胶 电器 加工 | ||
1.一种用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，包括聚酰亚胺薄膜、高粘预涂层、耐高温亚克力压敏胶层和氟素离型膜；
所述聚酰亚胺薄膜的上表面涂覆所述高粘预涂层，所述高粘预涂层的上表面涂覆所述耐高温亚克力压敏胶层，所述耐高温亚克力压敏胶层的上表面设置所述氟素离型膜。
2.根据权利要求1所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为8-25μm。
3.根据权利要求2所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为12μm。
4.根据权利要求1所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，所述高粘预涂层的厚度为1-4μm。
5.根据权利要求4所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，所述高粘预涂层的厚度为1μm。
6.根据权利要求1所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，所述耐高温亚克力压敏胶层的厚度为5-25μm。
7.根据权利要求6所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，所述耐高温亚克力压敏胶层的厚度为12μm。
8.根据权利要求1所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，所述氟素离型膜的厚度为20-75μm。
9.根据权利要求1所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，其特征在于，所述保护膜上还开设有多个线路空位，所述线路空位与电路板上的线路相吻合，位于两个相邻所述线路空位之间的保护膜区域的聚酰亚胺薄膜厚度大于其他区域的聚酰亚胺薄膜厚度；
所述保护膜区域之外的其他区域的膜层厚度由耐高温亚克力压敏胶层补齐，使所述保护膜的整体厚度一致；
所述氟素离型膜的下表面设置有密集排列的针状凸起。
10.一种柔性电路板的基材，其特征在于，包括基材层和保护层，所述保护层设置基材层的表面，所述保护层为权利要求1-9任一项所述的保护膜。
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