[实用新型]用于柔性电路板高温压合制程的保护膜及使用其的基材

说明书

本实用新型公开了一种用于柔性电路板高温压合制程的保护膜及使用其的基材，该保护膜包括聚酰亚胺薄膜、高粘预涂层、耐高温亚克力压敏胶层和氟素离型膜。聚酰亚胺薄膜的上表面涂覆高粘预涂层，高粘预涂层的上表面涂覆耐高温亚克力压敏胶层，耐高温亚克力压敏胶层的上表面设置氟素离型膜。这种保护膜具有耐高温的特点，在柔性电路板高压高温压合制程中，基材膜不变形，胶层不移位，对电路板起加强保护作用，能广泛地使用在各种FPC柔性电路板、电子、电器、塑胶、金属组件加工制程表面中。

技术领域

本实用新型涉及保护膜技术领域，尤其涉及一种用于柔性电路板高温压合制程的保护膜及使用其的基材。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，可用来搭载电子元件，使该电子产品能够发挥其既定的功能。

柔性电路板高温压合制程中，有时需要在高达200℃的温度下进行压合，而目前柔性电路板使用的保护膜主要是PET保护膜，PET保护膜是对苯二甲酸与乙二醇缩合聚合反应而制得的聚酯薄膜，PET保护膜在这样的高温制程中可能会出现保护膜融化，基材层变形，胶层移位等损坏电路板的现象。因此设计出一种用于柔性电路板高温压合制程的保护膜十分有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，具有耐高温的特点。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于柔性电路板高温压合制程的保护膜，包括聚酰亚胺薄膜、高粘预涂层、耐高温亚克力压敏胶层和氟素离型膜；

聚酰亚胺薄膜的上表面涂覆高粘预涂层，高粘预涂层的上表面涂覆耐高温亚克力压敏胶层，耐高温亚克力压敏胶层的上表面设置氟素离型膜。

进一步的，聚酰亚胺薄膜的厚度为8-25μm，最佳厚度为12μm。

进一步的，高粘预涂层的厚度为1-4μm，最佳厚度为1μm。

进一步的，耐高温亚克力压敏胶层的厚度为5-25μm，最佳厚度为12μm。

进一步的，氟素离型膜的厚度为20-75μm。

进一步的，保护膜上还开设有多个线路空位，线路空位与电路板上的线路相吻合，位于两个相邻所述线路空位之间的保护膜区域的聚酰亚胺薄膜厚度大于其他区域的聚酰亚胺薄膜厚度；

保护膜区域之外的其他区域的膜层厚度由耐高温亚克力压敏胶层补齐，使保护膜的整体厚度一致；

氟素离型膜的下表面设置有密集排列的针状凸起。

本实用新型还提出了一种柔性电路板的基材，包括基材层和保护层，保护层设置基材层的表面，保护层为所述的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜。

本实用新型的有益效果为：在聚酰亚胺薄膜上，通过印刷工艺涂上高粘预涂层，然后使用涂布工艺涂上耐高温亚克力压敏胶层，最后通过后端的收卷复合设备，胶面压合氟素离型膜形成的一种保护膜，这种保护膜具有耐高温的特点，在柔性电路板高温压合制程中，基材膜不变形，胶层不移位，对电路板起到加强保护作用，能广泛地使用在各种FPC柔性电路板、电子、电器、塑胶、金属组件加工制程表面中。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的用于柔性电路板高温压合制程的保护膜的截面示意图；

图2是图1所示用于柔性电路板高温压合制程的保护膜的示意图。

其中，聚酰亚胺薄膜1、高粘预涂层2、耐高温亚克力压敏胶层3、氟素离型膜4、针状凸起5、线路空位a、保护膜区域b。

具体实施方式