[实用新型]一种柔性显示面板的承载器具有效
| 申请号： | 201920373297.4 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN209487487U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 曹锦涛;高松;任伟杰;王会;邱林林;郑小红;侯洁白;吴伟力 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 张海英 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性显示面板 硬质基板 粘结层 本实用新型 承载 粘结 产品良率 制作过程 卷曲 损伤 | ||
1.一种柔性显示面板的承载器具，其特征在于，包括：
硬质基板和设置于所述硬质基板上的第一粘结层；
所述第一粘结层远离所述硬质基板的一侧用于放置柔性显示面板；
所述硬质基板与所述第一粘结层之间的粘结强度大于所述第一粘结层与所述柔性显示面板之间的粘结强度。
2.根据权利要求1所述的器具，其特征在于，所述硬质基板靠近所述第一粘结层的表面为第一表面，所述柔性显示面板靠近所述硬质基板的表面为第三表面，所述第一表面的粗糙度大于所述第三表面的粗糙度。
3.根据权利要求2所述的器具，其特征在于，所述第一表面的粗糙度Ra大于或等于2微米。
4.根据权利要求1或2所述的器具，其特征在于，所述硬质基板远离所述第一粘结层的第二表面的粗糙度Ra小于1微米。
5.根据权利要求1所述的器具，其特征在于，所述硬质基板包括硬质基板本体和粘结力增强结构。
6.根据权利要求5所述的器具，其特征在于，
所述粘结力增强结构为设置于所述硬质基板本体与所述第一粘结层之间的第二粘结层；所述第二粘结层的粘度大于所述第一粘结层的粘度；或者，
所述粘结力增强结构为设置于所述硬质基板本体的邻近所述第一粘结层的表面的凹槽。
7.根据权利要求6所述的器具，其特征在于，所述凹槽的数量至少为一个；
其中，所述凹槽的形状为梯形、三角形和半圆形中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的器具，其特征在于，所述第一粘结层的材质为树脂胶。
9.根据权利要求5所述的器具，其特征在于，所述硬质基板本体的材料为塑料、金属或玻璃。
10.根据权利要求1所述的器具，其特征在于，所述第一粘结层和所述硬质基板的形状和大小相同，其中，所述第一粘结层和所述硬质基板的形状为矩形或圆形。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
