[实用新型]一种柔性显示面板的承载器具有效
申请号: | 201920373297.4 | 申请日: | 2019-03-22 |
公开(公告)号: | CN209487487U | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 曹锦涛;高松;任伟杰;王会;邱林林;郑小红;侯洁白;吴伟力 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/56 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 张海英 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性显示面板 硬质基板 粘结层 本实用新型 承载 粘结 产品良率 制作过程 卷曲 损伤 | ||
本实用新型实施例公开了一种柔性显示面板的承载器具。该柔性显示面板的承载器具包括:硬质基板和设置于所述硬质基板上的第一粘结层;所述第一粘结层远离所述硬质基板的一侧用于放置柔性显示面板;所述硬质基板与所述第一粘结层之间的粘结强度大于所示第一粘结层与所述柔性显示面板之间的粘结强度。本实用新型实施例可以避免柔性显示面板制作过程中发生卷曲,造成对柔性显示面板产生损伤,降低产品良率。
技术领域
本实用新型涉及显示技术,尤其涉及一种柔性显示面板的承载器具。
背景技术
由于柔性显示面板具有轻薄便携、耐弯折的特点,并且具有设计美感,对于其技术的研究和创新越来越受到人们的重视。
然而柔性显示面板在制作时,经切割工艺切割为一个个独立的柔性显示面板时,柔性显示面板容易发生卷曲,影响后续显示面板的运输和测试。
实用新型内容
本实用新型提供一种柔性显示面板的承载器具,以避免柔性显示面板制作过程中发生卷曲。
本实用新型实施例提供了一种柔性显示面板的承载器具,该柔性显示面板的承载器具包括:
硬质基板和设置于所述硬质基板上的第一粘结层;
所述第一粘结层远离所述硬质基板的一侧用于放置柔性显示面板;
所述硬质基板与所述第一粘结层之间的粘结强度大于所述第一粘结层与所述柔性显示面板之间的粘结强度。
可选的,所述硬质基板靠近所述第一粘结层的表面为第一表面,所述柔性显示面板靠近所述硬质基板的表面为第三表面,所述第一表面的粗糙度大于所述第三表面的粗糙度。
可选的,所述第一表面的粗糙度Ra大于或等于2微米。
可选的,所述硬质基板远离所述第一粘结层的第二表面的粗糙度Ra小于1微米。
可选的,所述硬质基板包括硬质基板本体和粘结力增强结构。
可选的,所述粘结力增强结构为设置于所述硬质基板本体与所述第一粘结层之间的第二粘结层;所述第二粘结层的粘度大于所述第一粘结层的粘度;或者,所述粘结力增强结构为设置于所述硬质基板本体的邻近所述第一粘结层的表面的凹槽。
可选的,所述凹槽的数量至少为一个;其中,所述凹槽的形状为梯形、三角形和半圆形中的至少一种。
可选的,所述第一粘结层的材质为树脂胶。
可选的,所述硬质基板本体的材料为塑料、金属或玻璃。
可选的,所述第一粘结层和所述硬质基板的形状和大小相同。
可选的,所述第一粘结层和所述硬质基板的形状为矩形或圆形。
本实用新型实施例提供的柔性显示面板承载器具,由于硬质基板硬度较大,柔性显示面板粘附到第一粘结层后,由于硬质基板的支撑作用,可有效避免柔性显示面板发生卷曲,并且通过设置粘结力增强结构使第一粘结层与硬质基板之间的粘结强度大于第一粘结层与柔性显示面板之间的粘结强度,使得柔性显示面板便于与承载器具分离,不会对柔性显示面板造成损伤。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种柔性显示面板的承载器具的示意图;
图2是本实用新型实施例提供的又一种柔性显示面板的承载器具的示意图;
图3是本实用新型实施例提供的又一种柔性显示面板的承载器具的示意图;
图4是本实用新型实施例提供的又一种柔性显示面板的承载器具的示意图;
图5是本实用新型实施例提供的又一种柔性显示面板的承载器具的示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云谷(固安)科技有限公司,未经云谷(固安)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920373297.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种校正晶圆位置的装置
- 下一篇:智能卡
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造