[实用新型]电机控制器的散热结构有效
| 申请号： | 201920385425.7 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN209861447U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 李心昭;高金龙;李文杰 | 申请（专利权）人： | 杭州士腾科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 33289 杭州裕阳联合专利代理有限公司 | 代理人： | 姚宇吉 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 散热铝基板 电路板 本实用新型 散热结构 电机控制器 固定控制器 功率器件 散热硅脂 散热效果 内腔中 内腔 装卸 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种电机控制器的散热结构，其特征在于，包括具有内腔的壳体和散热铝基板；
所述壳体的内腔中固定控制器的电路板；所述散热铝基板设置在所述电路板的功率器件的对应位置下方的壳体上；所述散热铝基板与所述壳体之间设有散热硅脂。
2.如权利要求1所述的电机控制器的散热结构，其特征在于，所述电路板上方的内腔中设有绝缘胶层。
3.如权利要求1所述的电机控制器的散热结构，其特征在于，所述功率器件设置于电路板上方。
4.如权利要求3所述的电机控制器的散热结构，其特征在于，所述功率器件为mos管。
5.如权利要求1所述的电机控制器的散热结构，其特征在于，所述散热铝基板的上端面贴合在所述电路板的功率器件的对应位置。
6.如权利要求1所述的电机控制器的散热结构，其特征在于，所述散热铝基板的下端面贴合在壳体上。
7.如权利要求1所述的电机控制器的散热结构，其特征在于，所述电路板与壳体底面呈平行设置。
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