[实用新型]电机控制器的散热结构

说明书

本实用新型公开了一种电机控制器的散热结构，包括具有内腔的壳体和散热铝基板；壳体的内腔中固定控制器的电路板；散热铝基板设置在电路板的功率器件的对应位置下方的壳体上；散热铝基板与壳体之间设有散热硅脂。本实用新型散热效果好；且这种散热结构装卸工序简单，适合批量生产。

技术领域

本实用新型涉及控制器技术领域，尤其涉及一种电机控制器的散热结构。

背景技术

电机控制器在工作过程中不可避免的产生热量。因此，需要通过散热结构将热量及时快速地向外部传导；否则，会影响控制器的相关电子元件的功能，甚至导致控制器的相关电子元件被烧毁，最终导致电机无法工作。所以控制器的散热性能好坏直接关系着控制器的使用寿命。

目前，电机控制器功率器件部分的散热方式大多采用的是直接在发热源上面贴装散热片，比如，直接使用螺丝或者铜柱将散热片固定在发热源上。主要缺陷在于：直接贴装散热片的散热方式，装卸工序繁琐且散热效果差。

实用新型内容

本实用新型提供的电机控制器的散热结构，其主要目的在于克服现有直接贴装散热片的散热方式，装卸工序繁琐且散热效果差的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种电机控制器的散热结构，包括具有内腔的壳体和散热铝基板；

所述壳体的内腔中固定控制器的电路板；所述散热铝基板设置在所述电路板的功率器件的对应位置下方的壳体上；所述散热铝基板与所述壳体之间设有散热硅脂。

作为一种可实施方式，所述电路板上方的内腔中设有绝缘胶层。

作为一种可实施方式，所述功率器件设置于电路板上方。

作为一种可实施方式，所述功率器件为mos管。

作为一种可实施方式，所述散热铝基板的上端面贴合在所述电路板的功率器件的对应位置。

作为一种可实施方式，所述散热铝基板的下端面贴合在壳体上。

作为一种可实施方式，所述电路板与壳体底面呈平行设置。

与现有技术相比，本技术方案具有以下优点：

本实用新型提供的电机控制器的散热结构，在电路板的功率器件的对应位置下方的壳体上设置散热铝基板，且散热铝基板和壳体之间设有散热硅脂，通过散热铝基板直接将对应位置功率器件的热量传递至壳体中进行散热，从而增强散热效果；且这种散热结构装卸工序简单，适合批量生产。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的电机控制器的散热结构的主视图；

图2为图1中的G-G的局部剖视图。

图中：10、壳体；20、散热铝基板；30、电路板；31、功率器件；40、散热硅脂；50、绝缘胶层。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例一提供的电机控制器的散热结构，包括具有内腔的壳体10和散热铝基板20；

壳体10的内腔中固定控制器的电路板30；散热铝基板20设置在电路板30的功率器件31的对应位置下方的壳体10上；散热铝基板20与壳体10之间设有散热硅脂40。