[实用新型]一种用于IC封装制程的夹持设备有效
| 申请号： | 201920387414.2 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN209447779U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 谢增雄;郑雷 | 申请（专利权）人： | 江苏聚润硅谷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人： | 梁明升 |
| 地址： | 224000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电动伸缩杆 夹持设备 封装盒 本实用新型 夹持力度 单片机 封装板 固定槽 制程 第二压力传感器 第一压力传感器 芯片 常规图形 对称分布 活动卡接 螺栓固定 人力资源 芯片脱落 压力信息 大芯片 可控制 橡胶垫 小芯片 芯片夹 伸缩 夹持 两组 内壁 编程 自动化 传递 脱离 配合 | ||
1.一种用于IC封装制程的夹持设备，包括封装板（101）和封装盒（201），其特征在于：所述封装板（101）顶部开设有均匀分布的固定槽（104），所述固定槽（104）内活动卡接有封装盒（201），所述封装盒（201）内壁通过螺栓固定安装有对称分布的两组第一电动伸缩杆（203），所述封装盒（201）内壁通过螺栓固定安装有对称分布的两组第二电动伸缩杆（204），所述第一电动伸缩杆（203）与第二电动伸缩杆（204）滑动端之间粘接有橡胶垫（205），所述橡胶垫（205）靠近封装盒（201）中心的一侧依次镶嵌有第一压力传感器（206）和第二压力传感器（207），所述封装板（101）外壁一侧焊接有机盒（102），所述机盒（102）内通过螺栓固定安装有单片机（103），所述第一压力传感器（206）和第二压力传感器（207）信号输出端与单片机（103）信号输入端电性连接，所述单片机（103）与第一电动伸缩杆（203）和第二电动伸缩杆（204）两者电性连接，所述单片机（103）与外部电源电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于IC封装制程的夹持设备，其特征在于：所述第一电动伸缩杆（203）和第二电动伸缩杆（204）滑动端一侧均焊接有固定杆（208）。
3.根据权利要求2所述的一种用于IC封装制程的夹持设备，其特征在于：两个所述固定杆（208）之间粘接有折叠气囊（202），所述折叠气囊（202）一端粘接在封装盒（201）内壁。
4.根据权利要求3所述的一种用于IC封装制程的夹持设备，其特征在于：所述折叠气囊（202）另一端开设有气孔（209），所述气孔（209）位于橡胶垫（205）的上方。
5.根据权利要求4所述的一种用于IC封装制程的夹持设备，其特征在于：所述封装盒（201）内壁焊接有对称分布的两组圆弧板（210），所述圆弧板（210）位于折叠气囊（202）正上方。
6.根据权利要求1所述的一种用于IC封装制程的夹持设备，其特征在于：所述单片机108型号为野火秉火STM32开发板，所述第一压力传感器（206）和第二压力传感器（207）型号为522M17型压电式压力传感器。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
