[实用新型]一种用于IC封装制程的夹持设备

说明书

本实用新型公开了一种用于IC封装制程的夹持设备，包括封装板和封装盒，所述封装板顶部开设有均匀分布的固定槽，所述固定槽内活动卡接有封装盒，所述封装盒内壁通过螺栓固定安装有对称分布的两组第一电动伸缩杆；本实用新型的第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆配合橡胶垫，可牢牢将圆形或其它常规图形的芯片夹持住，防止芯片脱落，第一压力传感器和第二压力传感器接触到芯片时会将压力信息传递给单片机，单片机根据内部的编程对信息进行处理，控制第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆伸缩长度，从而使夹持芯片时的力度始终保持在可控制范围内，防止夹持力度过大芯片损坏、夹持力度过小芯片脱离，整个夹持设备高度自动化，节省宝贵的人力资源。

技术领域

本实用新型涉及IC封装的技术领域，具体为一种用于IC封装制程的夹持设备。

背景技术

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。在IC封装制程中，需要使用夹持设备对芯片进行固定。但是现有的IC封装制程的夹持设备在使用的过程中存在一些不足之处。

1、现有夹持设备的部分芯片的形状可能为圆形或其它常规图形，使得夹持设备在夹持时可能会发生松动，影响到芯片IC封装的效率，且现有的夹持设备在对芯片夹持时，夹持的力度无法控制，力度过大可能会使芯片损坏，力度过小会可能会使芯片脱离，故无法满足现有技术所需。

2、现有的IC封装制程的夹持设备在对芯片进行夹持封装后，可能会将部分材料碎渣掉落在芯片上，碎渣过多会影响芯片后期封装制程，故缺乏一种能够大部分吹除芯片上材料碎渣的夹持设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于IC封装制程的夹持设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于IC封装制程的夹持设备，包括封装板和封装盒，所述封装板顶部开设有均匀分布的固定槽，所述固定槽内活动卡接有封装盒，所述封装盒内壁通过螺栓固定安装有对称分布的两组第一电动伸缩杆，所述封装盒内壁通过螺栓固定安装有对称分布的两组第二电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆与第二电动伸缩杆滑动端之间粘接有橡胶垫，所述橡胶垫靠近封装盒中心的一侧依次镶嵌有第一压力传感器和第二压力传感器，所述封装板外壁一侧焊接有机盒，所述机盒内通过螺栓固定安装有单片机，所述第一压力传感器和第二压力传感器信号输出端与单片机信号输入端电性连接，所述单片机与第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆两者电性连接，所述单片机与外部电源电性连接。

优选的，所述第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆滑动端一侧均焊接有固定杆。

优选的，两个所述固定杆之间粘接有折叠气囊，所述折叠气囊一端粘接在封装盒内壁。

优选的，所述折叠气囊另一端开设有气孔，所述气孔位于橡胶垫的上方。

优选的，所述封装盒内壁焊接有对称分布的两组圆弧板，所述圆弧板位于折叠气囊正上方。

优选的，所述单片机型号为野火秉火STM32开发板，所述第一压力传感器和第二压力传感器型号为522M17型压电式压力传感器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆配合橡胶垫，可牢牢将圆形或其它常规图形的芯片夹持住，防止芯片脱落，第一压力传感器和第二压力传感器接触到芯片时会将压力信息传递给单片机，单片机根据内部的编程对信息进行处理，控制第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆伸缩长度，从而使夹持芯片时的力度始终保持在可控制范围内，防止夹持力度过大芯片损坏、夹持力度过小芯片脱离，整个夹持设备高度自动化，节省宝贵的人力资源。