[实用新型]基底固定装置及半导体制造机台有效
申请号: | 201920399880.2 | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN209544301U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 袁伟杰 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基底固定 承载单元 夹持单元 半导体制造机台 基底 吸附 本实用新型 纯机械 弹性力 基底压 牢固性 停机 压紧 优选 损伤 停产 | ||
1.一种基底固定装置,其特征在于,包括:
承载单元,用于承载基底;以及,
夹持单元,用于与所述承载单元连接,从而将所述基底固定在所述承载单元上,且所述夹持单元被配置为至少以自身的重量将所述基底压紧在所述承载单元上。
2.如权利要求1所述的基底固定装置,其特征在于,所述夹持单元还被配置为用于提供沿重力方向的弹性力,并使所述基底在所述夹持单元自身的重量和弹性力的作用下而被压紧在所述承载单元上。
3.如权利要求2所述的基底固定装置,其特征在于,所述夹持单元包括至少三个夹持机构,至少三个所述夹持机构围绕所述承载单元均匀分布;
每个所述夹持机构包括压块、压杆、支撑件和弹性件;所述支撑件固定设置于所述承载单元上;所述压杆设置于所述支撑件上,且所述压杆与所述压块连接,并用于带动所述压块运动,以使所述压块远离或靠近所述承载单元;所述弹性件用于向所述压杆施加沿重力方向的弹性力;
其中,所有夹持机构被配置为用于通过自身压块和压杆的重量,以及压杆所受到的弹性力,将所述基底压紧在所述承载单元上。
4.如权利要求3所述的基底固定装置,其特征在于,所述承载单元包括一承载台,所述承载台上设置有多组连接结构,多组所述连接结构依次由所述承载台的中心向外布置;并且每组连接结构对应于一种基底,各种基底的规格互不相同;
其中,至少三个所述夹持机构用于与多组所述连接结构中的一组相配合,以此将指定规格的基底固定在所述承载台上。
5.如权利要求4所述的基底固定装置,其特征在于,所述承载台包括一个载台本体和至少三个转接件,至少三个所述转接件用于围绕所述载台本体均匀分布,且所有转接件用于与所述载台本体可拆卸地连接;
其中,多组所述连接结构包括至少一组第一连接结构以及至少一组第二连接结构,至少一组所述第一连接结构设置在三个所述转接件上,至少一组所述第二连接结构设置在所述载台本体上;
一组所述第一连接结构对应于第一种基底,一组所述第二连接结构对应于第二种基底,所述第一种基底的尺寸大于所述第二种基底的尺寸。
6.如权利要求5所述的基底固定装置,其特征在于,所述转接件的一部分设置在所述载台本体的底部,另一部分暴露在所述载台本体外,且所述转接件暴露在外的部分设置有至少一组所述第一连接结构。
7.如权利要求4所述的基底固定装置,其特征在于,每组所述连接结构包括至少三个连接孔,至少三个所述连接孔围绕所述承载台的中心均匀分布;
针对任意一个夹持机构,所述支撑件穿设在对应的一个连接孔中并与所述承载台相固定;所述支撑件具有一中心孔,所述压杆的一部分穿设在所述中心孔,且所述压杆的两端均位于所述中心孔外,同时所述压杆的一端连接压块,另一端设置有所述弹性件;所述弹性件用于受力压缩而向所述压杆施加沿压杆轴线的弹性力。
8.如权利要求7所述的基底固定装置,其特征在于,所述压杆可活动地穿设在所述支撑件的所述中心孔内。
9.如权利要求8所述的基底固定装置,其特征在于,所述压块与所述压杆的一端固定连接。
10.如权利要求8所述的基底固定装置,其特征在于,所述压块与所述压杆的一端转动连接。
11.如权利要求3-10中任一项所述的基底固定装置,其特征在于,所述基底固定装置还包括一旋钮,可旋转地套设在所述压杆上;所述弹性件的一端抵靠在所述支撑件上,另一端用于与所述旋钮接触;所述旋钮用于向所述弹性件施加压力而使所述弹性件压缩变形。
12.如权利要求11所述的基底固定装置,其特征在于,所述弹性件为一弹簧,和/或所述旋钮为一双螺母结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造