[实用新型]基底固定装置及半导体制造机台有效
申请号: | 201920399880.2 | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN209544301U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 袁伟杰 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基底固定 承载单元 夹持单元 半导体制造机台 基底 吸附 本实用新型 纯机械 弹性力 基底压 牢固性 停机 压紧 优选 损伤 停产 | ||
本实用新型涉及一种基底固定装置及半导体制造机台,所述基底固定装置包括承载单元和夹持单元,实际使用时,基底放置在承载单元上,所述夹持单元则与承载单元连接,且夹持单元至少通过自身的重量将基底压紧在承载单元上,优选所述夹持单元还通过弹性力来压紧,以此提供纯机械的固定方式,避免基底因吸附不牢或因吸附失效而造成损伤的问题,从而提高基底固定的牢固性和可靠性,而所述半导体制造机台通过基底固定装置,也减少了停机或停产的现象,并提高了产品的质量。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种基底固定装置及半导体制造机台。
背景技术
光刻是集成电路IC或平板显示领域以及其它微型器件制造中的一个重要工艺。光刻工艺是通过光刻机台,将具有不同掩模图案的多层掩模在精确对准下依次曝光成像在涂覆有光刻胶的硅片上,例如半导体硅片或 LCD液晶面板。
光刻机台是一种将掩模版图案曝光成像到硅片上的设备。不论哪种光刻机台,需具有相应的装置作为掩模版和硅片的载体。上述掩模版的载体被称之为承版台,硅片的载体被称之为承片台。
目前硅片多采用吸附的方式固定在承片台上,主要有静电吸附和真空吸附。静电吸附存在流程复杂,成本高的缺点。真空吸附在硅片存在翘曲的情况下,会导致承片台上的吸盘与硅片之间产生真空泄露,导致硅片无法被吸附牢固,存在硅片从承片台滑落的风险,不止于此,在紧急情况下如发生设备故障或断电等情况,还容易对硅片造成损伤。而且这两种方式所提供的结构均比较复杂,需要配套的硬件设施较多,成本高。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的一个目的在于提供一种基底固定装置,旨在提高基底固定的牢固性和可靠性,以此避免基底因吸附不牢或因吸附失效而造成损伤的问题。
本实用新型的另一个目的在于提供一种基底固定装置,旨在简化固定装置的结构,并实现基底的快速固定,从而降低成本,提高生产效率。
本实用新型的又一个目的在于提供一种基底固定装置,旨在兼容固定不同规格的基底,进一步降低成本。
本实用新型的还一个目的在于提供一种半导体制造机台,其包含本实用新型的基底固定装置,通过使用本实用新型的基底固定装置,可减少机台停机或停产的现象,并提高产品的质量。
进而为实现上述目的,本实用新型提供了一种基底固定装置,包括:
承载单元,用于承载基底;以及,
夹持单元,用于与所述承载单元连接,从而将所述基底固定在所述承载单元上,且所述夹持单元被配置为至少以自身的重量将所述基底压紧在所述承载单元上。
可选的,所述夹持单元还被配置为用于提供沿重力方向的弹性力,并使所述基底在所述夹持单元自身的重量和弹性力的作用下而被压紧在所述承载单元上。
可选的,所述夹持单元包括至少三个夹持机构,至少三个所述夹持机构围绕所述承载单元均匀分布;
每个所述夹持机构包括压块、压杆、支撑件和弹性件;所述支撑件固定设置于所述承载单元上;所述压杆设置于所述支撑件上,且所述压杆与所述压块连接,并用于带动所述压块运动,以使所述压块远离或靠近所述承载单元;所述弹性件用于向所述压杆施加沿重力方向的弹性力;
其中,所有夹持机构被配置为用于通过自身压块和压杆的重量,以及压杆所受到的弹性力,将所述基底压紧在所述承载单元上。
可选的,所述承载单元包括一承载台,所述承载台上设置有多组连接结构,多组所述连接结构依次由所述承载台的中心向外布置;并且每组连接结构对应于一种基底,各种基底的规格互不相同;
其中,至少三个所述夹持机构用于与多组所述连接结构中的一组相配合,以此将指定规格的基底固定在所述承载台上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造