[实用新型]一种高光效COB封装LED光源模组有效
| 申请号： | 201920409804.5 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN209484300U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 游之东;李建伟;冯金山;左成名 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台显示应用有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V31/00;F21V29/74;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518111 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 上端 焊盘 内接 围栏 本实用新型 凹形空腔 电性连接 外接焊盘 高光效 金属键 输出端 发散效果 基板两侧 空腔侧壁 散热性能 使用寿命 一端设置 凹面镜 侧壁 上凹 下端 光源 | ||
1.一种高光效COB封装LED光源模组，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端面上设置有围栏(2)，所述围栏(2)的内侧开设有凹形空腔(3)，所述围栏(2)上凹形空腔(3)侧壁上设置有若干个凹面镜(4)，所述基板(1)的上端面上在凹形空腔(3)的底部安装有LED灯珠(5)，所述LED灯珠(5)的两侧均设置有内接焊盘(6)，所述内接焊盘(6)的下端设置在基板(1)的上端面上，所述内接焊盘(6)的输出端电性连接有金属键线(7)，所述金属键线(7)的另一端设置在LED灯珠(5)上，所述基板(1)两侧的侧壁上均设置有外接焊盘(8)，所述外接焊盘(8)的输出端电性连接有导线(9)，所述导线(9)的另一端穿过基板(1)上开设的凹槽与内接焊盘(6)的输入端电性连接，所述基板(1)的上端面上在LED灯珠(5)的上端设置有封装胶(10)，所述封装胶(10)与围栏(2)的内侧壁连接，所述封装胶(10)的上端设置有围坝胶(11)，所述围栏(2)上在凹形空腔(3)的外侧设置有若干个密封腔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种高光效COB封装LED光源模组，其特征在于：所述基板(1)的上端面上在凹形空腔(3)的底部设置有绝缘层(13)。
3.根据权利要求1所述的一种高光效COB封装LED光源模组，其特征在于：所述凹面镜(4)的表面上均设置有镀银层。
4.根据权利要求1所述的一种高光效COB封装LED光源模组，其特征在于：所述围坝胶(11)中间位置的宽度比两侧的宽度长。
5.根据权利要求1所述的一种高光效COB封装LED光源模组，其特征在于：所述密封腔(12)的数量至少有四个，所述密封腔(12)的内部设置有若干个导热柱(14)。
6.根据权利要求1所述的一种高光效COB封装LED光源模组，其特征在于：所述密封腔(12)远离凹形空腔(3)的一侧设置有散热片(15)，所述散热片(15)安装在围栏(2)上。
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