[实用新型]一种高光效COB封装LED光源模组

说明书

本实用新型公开一种高光效COB封装LED光源模组，包括基板，所述基板的上端面上设置有围栏，所述围栏的内侧开设有凹形空腔，所述围栏上凹形空腔侧壁上设置有若干个凹面镜，所述基板的上端面上在凹形空腔的底部安装有LED灯珠，所述LED灯珠的两侧均设置有内接焊盘，所述内接焊盘的下端设置在基板的上端面上，所述内接焊盘的输出端电性连接有金属键线，所述金属键线的另一端设置在LED灯珠上，所述基板两侧的侧壁上均设置有外接焊盘，所述外接焊盘的输出端电性连接有导线。本实用新型结构简单，设计合理，光线的利用率更高，光线的发散效果更好，减少光源的损失，同时有很好的散热性能，在一定程度上增加了LED灯使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED封装设备技术领域，具体为一种高光效COB封装LED光源模组。

背景技术

COB封装是为了解决LED散热问题的一种技术，相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式，COB封装就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

传统装置有如下不足：

1、现有的LED光源模组的发光范围大部分是180度，在一定程度上造成了光源的浪费，同时光线在传出的过程中会受到空气和空气中一些杂质的干扰，影响了光线的发散效果；

2、同时现有封装结构处于完全密封的结构，内部LED灯珠产生的热量不能快速排出，在一定的程度上降低LED光源模组的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高光效COB封装LED光源模组，以解决上述背景技术中提出的现有LED光源模组的发光范围大部分是180度，在一定程度上造成了光源的浪费，同时光线在传出的过程中会受到空气和空气中一些杂质的干扰，影响了光线发散效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高光效COB封装LED光源模组，包括基板，所述基板的上端面上设置有围栏，所述围栏的内侧开设有凹形空腔，所述围栏上凹形空腔侧壁上设置有若干个凹面镜，所述基板的上端面上在凹形空腔的底部安装有LED灯珠，所述LED灯珠的两侧均设置有内接焊盘，所述内接焊盘的下端设置在基板的上端面上，所述内接焊盘的输出端电性连接有金属键线，所述金属键线的另一端设置在LED灯珠上，所述基板两侧的侧壁上均设置有外接焊盘，所述外接焊盘的输出端电性连接有导线，所述导线的另一端穿过基板上开设的凹槽与内接焊盘的输入端电性连接，所述基板的上端面上在LED灯珠的上端设置有封装胶，所述封装胶与围栏的内侧壁连接，所述封装胶的上端设置有围坝胶，所述围栏上在凹形空腔的外侧设置有若干个密封腔。

优选的，所述基板的上端面上在凹形空腔的底部设置有绝缘层。

优选的，所述凹面镜的表面上均设置有镀银层。

优选的，所述围坝胶中间位置的宽度比两侧的宽度长。

优选的，所述密封腔的数量至少有四个，所述密封腔的内部设置有若干个导热柱。

优选的，所述密封腔远离凹形空腔的一侧设置有散热片，所述散热片安装在围栏上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在基板的上端面上设置有围栏，围栏的内侧开设有凹形空腔，围栏上凹形空腔侧壁上设置有若干个凹面镜，通过围栏和凹面镜的作用，可以有效的控制光线的发散范围，提高光线的利用率，光线的发散效果更好，减少光源的损失；

2、本实用新型通过在围栏上在凹形空腔的外侧设置有若干个密封腔，通过密封腔的作用，可以有效地减少装置整体的质量，同时可以快速的吸收和传导LED灯珠工作时产生的热量，散热性能更好，在一定程度上增加了LED灯使用寿命。