[实用新型]一种倒装封装LED片式光源模组有效
| 申请号： | 201920409823.8 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN209675285U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 游之东;李建伟;冯金山;左成名 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台显示应用有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/60;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518111 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光源支架 上端 反光凸块 反光杯 本实用新型 光源机构 下端面 侧栏 光效 倒装封装 发散效果 光源模组 散热性能 内侧壁 光衰 焊盘 片式 | ||
1.一种倒装封装LED片式光源模组，包括光源支架(1)，其特征在于：所述光源支架(1)的上端上设置有侧栏(2)，所述侧栏(2)的内侧壁上设置有反光杯(3)，所述反光杯(3)的下端面设置在光源支架(1)的上端面上，所述光源支架(1)的上端面上在反光杯(3)的底部设置有若干组光源机构(4)，所述光源机构(4)由若干个反光凸块(5)、第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)组成，所述反光凸块(5)的下端面设置在光源支架(1)的上端面上，所述第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)均设置在反光凸块(5)的上端面上，所述光源支架(1)的上端面上在第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)的两侧均设置有焊盘(9)，所述第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)的两侧均通过设置键线与焊盘(9)连接，所述光源支架(1)的上端面上通过开设凹槽设置有导电引脚(10)，所述光源支架(1)上在导电引脚(10)的下端通过开设螺纹槽螺纹连接有导电柱(11)，所述导电柱(11)的上端与导电引脚(10)电性连接，所述反光杯(3)内部在光源机构(4)的上端设置封装胶(12)，所述封装胶(12)的上端设置有围坝胶(13)，所述光源支架(1)的两侧均开设有若干个导气孔(101)，所述光源支架(1)内部在导气孔(101)之间设置有散热腔(102)，所述散热腔(102)的上下端面均设置为波浪形。
2.根据权利要求1所述的一种倒装封装LED片式光源模组，其特征在于：所述光源支架(1)的下端面上开设有若干个散热孔(103)，所述光源支架(1)的上端面上设置有绝缘层。
3.根据权利要求1所述的一种倒装封装LED片式光源模组，其特征在于：所述侧栏(2)的外侧面上开设有若干个散热槽(21)。
4.根据权利要求1所述的一种倒装封装LED片式光源模组，其特征在于：所述光源机构(4)的数量至少有三组。
5.根据权利要求1所述的一种倒装封装LED片式光源模组，其特征在于：所述第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)之间采取串联。
6.根据权利要求1所述的一种倒装封装LED片式光源模组，其特征在于：所述焊盘(9)的数量至少有四个。
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