[实用新型]一种倒装封装LED片式光源模组

说明书

本实用新型公开一种倒装封装LED片式光源模组，包括光源支架，所述光源支架的上端上设置有侧栏，所述侧栏的内侧壁上设置有反光杯，所述反光杯的下端面设置在光源支架的上端面上，所述光源支架的上端面上在反光杯的底部设置有若干组光源机构，所述光源机构由若干个反光凸块、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片组成，所述反光凸块的下端面设置在光源支架的上端面上，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片均设置在反光凸块的上端面上，所述光源支架的上端面上在第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的两侧均设置有焊盘。本实用新型结构简单，设计合理，光效的利用率更高，减少光衰，光效的发散效果更好，同时可靠性高，散热性能更好。

技术领域

本实用新型涉及LED封装设备技术领域，具体为一种倒装封装LED片式光源模组。

背景技术

随着LED应用领域日趋广泛，竞争也日臻白热化，因而高性价比成为LED产品突围利器。为了追求高性价比，业界通常采用小尺寸封装体，增大芯片驱动电流，在一定程度上契合了当前发展趋势。

传统装置有如下不足：

1、LED光源在发射光线的过程是360度进行照射，但是通过的LED光源模组照射的范围只有180度，在一定程度上造成了光源的浪费，容易造成光衰，同时当电压不稳定时，各个LED发散出光线的强度不同，降低了照射效果；

2、同时现有的LED光源模组中LED芯片与导电结构连接是比较复杂，导电引脚容易断裂，影响了使用寿命，同时LED光源的散热也一个很明显的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种倒装封装LED片式光源模组，以解决上述背景技术中提出的LED光源在发射光线的过程是360度进行照射，但是通过的LED光源模组照射的范围只有180度，在一定程度上造成了光源的浪费，容易造成光衰，同时当电压不稳定时，各个LED发散出光线的强度不同，降低了照射效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种倒装封装LED片式光源模组，包括光源支架，所述光源支架的上端上设置有侧栏，所述侧栏的内侧壁上设置有反光杯，所述反光杯的下端面设置在光源支架的上端面上，所述光源支架的上端面上在反光杯的底部设置有若干组光源机构，所述光源机构由若干个反光凸块、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片组成，所述反光凸块的下端面设置在光源支架的上端面上，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片均设置在反光凸块的上端面上，所述光源支架的上端面上在第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的两侧均设置有焊盘，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的两侧均通过设置键线与焊盘连接，所述光源支架的上端面上通过开设凹槽设置有导电引脚，所述光源支架上在导电引脚的下端通过开设螺纹槽螺纹连接有导电柱，所述导电柱的上端与导电引脚电性连接，所述反光杯内部在光源机构的上端设置封装胶，所述封装胶的上端设置有围坝胶，所述光源支架的两侧均开设有若干个导气孔，所述光源支架内部在导气孔之间设置有散热腔，所述散热腔的上下端面均设置为波浪形。

优选的，所述光源支架的下端面上开设有若干个散热孔，所述光源支架的上端面上设置有绝缘层。

优选的，所述侧栏的外侧面上开设有若干个散热槽。

优选的，所述光源机构的数量至少有三组。

优选的，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片之间采取串联。

优选的，所述焊盘的数量至少有四个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：