[实用新型]半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构

权利要求书

1.一种半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，该连杆组件供与对称门组接，且该连杆组件包含支架组件以及平行臂，其中，该支架组件包含对应组接的一上支架及一下支架，该上支架供锁固于该对称门，该下支架供锁固于该平行臂，使该平行臂作动同时连动该支架组件让该对称门垂直升降，其特征在于：该下支架设有一定位柱，且该定位柱形成螺孔并能供一抵挡塞的螺纹螺固，位于该下支架其中二相对面分别形成第一限位槽及第二限位槽，且在该第二限位槽表面形成一可弹性伸缩的圆弧面，而该上支架形成一供该定位柱容置的容置空间，且在该上支架对应该第一限位槽与该第二限位槽的端面分别形成一第一卡榫及一第二卡榫，并在该第二卡榫形成对应该圆弧面的弧型槽。

2.如权利要求1所述的半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，其特征在于，该可弹性伸缩的圆弧面由一球体及一弹性件构成，且在该第一限位槽与该第二限位槽之间设有入口端管径大于出口端管径的穿孔，并在该穿孔入口端依序设置该球体及弹性件，且凭借一锁固件螺合于该入口端，使该球体因直径大于该出口端管径而限位于该穿孔内。

3.如权利要求2所述的半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，其特征在于，该弹性件为弹簧。

4.如权利要求1所述的半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，其特征在于，该第一限位槽与该第二限位槽具有不同体积，并使该第一卡榫与该第二卡榫分别形成对应该第一限位槽与该第二限位槽体积的厚度。

5.如权利要求1所述的半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，其特征在于，该抵挡塞的环面抵触于该容置空间内壁面。

6.如权利要求1所述的半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，其特征在于，该第一卡榫与该第二卡榫的端角形成圆角。