[实用新型]一种硅片不良品检测装置有效

专利信息
申请号: 201920412679.3 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN209690194U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 郑森平;江水德 申请(专利权)人: 衢州三盛电子有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 324000 浙江省衢*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 传送带 摄像机 检测 硅片 工作架 稳固架 不良品检测装置 转向装置 下表面 检测技术领域 本实用新型 硅片输送 检测装置 摄像检测 深度检测 依次设置 连接杆 上表面 外壁 斜向 转盘 焊接
【说明书】:

实用新型公开了一种硅片不良品检测装置,涉及硅片检测技术领域。包括第一传送带,第一传送带的两侧均设置有第一工作架,第一工作架的外壁处通过连接杆焊接有第一左右检测摄像机,第一工作架的顶部固定连接有稳固架,稳固架下表面的一侧固定连接有顶部检测摄像机,稳固架下表面的另一侧固定连接有第一深度检测摄像机,第一传送带的一侧从左到右依次设置有转向装置、第二传送带和斜向检测装置,转向装置包括转盘。该硅片不良品检测装置,通过设置第一传送带、第一左右检测摄像机和顶部检测摄像机,利用第一传送带有效的将多个待检测硅片输送至顶部检测摄像机的工作区,利用顶部检测摄像机对待检测硅片的上表面进行摄像检测。

技术领域

本实用新型涉及硅片检测技术领域,具体为一种硅片不良品检测装置。

背景技术

硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有着惊人的运算能力,无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题,都能在极短的时间内计算出答案,因此硅片的前景无限;硅片的生产制造是一个复杂的过程,因此刚生产出的硅片会存在污渍、指纹、裂痕等,这些硅片被称为不良品,不良品如果直接用于制造仪器设备的话,会严重影响仪器的精准度和正常工作,现有的硅片不良品检测分为外观检测、厚度检测、棱线检测和翘曲检测等,其中外观检测过程较为复杂,需要对硅片的每个表面进行检测,在检测过程中需要对硅片进行夹取和翻面,不仅费时费力,容易对硅片造成损伤,大大提高了废品率。降低了不良品的检测效率。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种硅片不良品检测装置,具备减少硅片废品率等优点,解决了提高不良品的检测效率的问题。

(二)技术方案

为实现上述减少硅片废品率的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种硅片不良品检测装置,包括第一传送带,所述第一传送带的两侧均设置有第一工作架,所述第一工作架的外壁处通过连接杆焊接有第一左右检测摄像机,所述第一工作架的顶部固定连接有稳固架,所述稳固架下表面的一侧固定连接有顶部检测摄像机,所述稳固架下表面的另一侧固定连接有第一深度检测摄像机,所述第一传送带的一侧从左到右依次设置有转向装置、第二传送带和斜向检测装置,所述转向装置包括转盘,所述转盘上表面的一侧焊接有挡板,所述转盘的外壁处通过皮带传动连接有转轴,所述转轴的底部固定连接有电机,所述第二传送带的两侧均设置有第二工作架,所述第二工作架的外壁处焊接有第二左右检测摄像机,所述第二工作架的顶部通过支撑杆固定连接有第二深度检测摄像机。

进一步优化本技术方案,第一传送带的上表面设置有待检测硅片,所述第一传送带的底部通过支腿固定连接在地面,所述第一传送带的规格与第二传送带的规格相同。

进一步优化本技术方案,所述转盘的底部通过轴承活动连接有加固底座,所述电机的底部焊接在加固底座的上表面。

进一步优化本技术方案,所述第二工作架外壁的底端固定连接有底部检测摄像机,所述底部检测摄像机位于第二传送带的正下方。

进一步优化本技术方案,所述斜向检测装置包括辊轮架,所述辊轮架的顶部活动连接有缓冲辊,所述辊轮架的底部固定连接有减震座,所述辊轮架的一侧设置有检测台,所述检测台的一端固定连接有防撞块,所述检测台斜面与减震座的夹角为六十度。

进一步优化本技术方案,所述第二深度检测摄像机与支撑杆之间的夹角为一百二十度,所述第二深度检测摄像机与检测台的斜面处于平行状态。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了一种硅片不良品检测装置,具备以下有益效果:

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