[实用新型]一种基于非球上下电极的焊接装置有效
申请号: | 201920413962.8 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN209792979U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 唐兴帅;李真炎;朱聪;唐心诚;马骏 | 申请(专利权)人: | 广东汉瑞通信科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K11/36 |
代理公司: | 44599 深圳市深可信专利代理有限公司 | 代理人: | 万永泉 |
地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非球 管座 电极定位 管帽 通孔 环形凸缘 电极 下电极 本实用新型 上表面 中心处 座体 焊接技术领域 焊接装置 上下电极 管帽盖 开口处 凸出的 外边缘 圆柱状 封焊 盖套 后管 球管 同轴 筒状 有向 与非 元器件 合格率 贯穿 保证 | ||
1.一种基于非球上下电极的焊接装置,其特征在于:包括上电极、电极定位盖、非球管帽、管座以及下电极;
所述的上电极与下电极的中心处均设置有贯穿的第一通孔;所述的电极定位盖套在所述的上电极的底部,电极定位盖的中心处设置有与第一通孔相连通的、贯穿的第二通孔;
所述的非球管帽呈筒状,且非球管帽开口处的外边缘设置有向外凸出的环形凸缘,所述的管座包括有呈圆柱状的座体,且座体的上表面设置有多个元器件,所述的非球管帽盖在管座的上表面,使元器件位于非球管帽的开口内部;
所述的管座位于电极定位盖与下电极之间,所述第一通孔的内径大于非球管帽的内径,且小于环形凸缘的外径,所述第二通孔的内径大于环形凸缘的外径,且等于管座的外径。
2.根据权利要求1所述的一种基于非球上下电极的焊接装置,其特征在于:所述的电极定位盖呈圆筒状,所述上电极的下端从电极定位盖的上端开口处插入,所述的第二通孔位于电极定位盖底部的中心处。
3.根据权利要求1所述的一种基于非球上下电极的焊接装置,其特征在于:所述管座的下表面设置有多个引脚,且该引脚与管座上表面的元器件电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种基于非球上下电极的焊接装置,其特征在于:所述的引脚伸入下电极的第一通孔中。
5.根据权利要求4所述的一种基于非球上下电极的焊接装置,其特征在于:所述的上电极与下电极的结构相同,均包括相叠加第一圆柱体和第二圆柱体,第二圆柱体的外径大于第一圆柱体的外径;
所述的第一通孔设置在第一圆柱体上,所述的电极定位盖套在上电极的第一圆柱体的底部,且非球管帽伸入上电极的第一圆柱体的第一通孔内,所述管座的引脚伸入下电极的第一圆柱体的第一通孔内。
6.根据权利要求1所述的一种基于非球上下电极的焊接装置,其特征在于:所述的上电极和下电极的材质为铍镍铜。
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