[实用新型]一种基于非球上下电极的焊接装置有效

专利信息
申请号: 201920413962.8 申请日: 2019-03-28
公开(公告)号: CN209792979U 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 唐兴帅;李真炎;朱聪;唐心诚;马骏 申请(专利权)人: 广东汉瑞通信科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K11/36
代理公司: 44599 深圳市深可信专利代理有限公司 代理人: 万永泉
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 非球 管座 电极定位 管帽 通孔 环形凸缘 电极 下电极 本实用新型 上表面 中心处 座体 焊接技术领域 焊接装置 上下电极 管帽盖 开口处 凸出的 外边缘 圆柱状 封焊 盖套 后管 球管 同轴 筒状 有向 与非 元器件 合格率 贯穿 保证
【权利要求书】:

1.一种基于非球上下电极的焊接装置,其特征在于:包括上电极、电极定位盖、非球管帽、管座以及下电极;

所述的上电极与下电极的中心处均设置有贯穿的第一通孔;所述的电极定位盖套在所述的上电极的底部,电极定位盖的中心处设置有与第一通孔相连通的、贯穿的第二通孔;

所述的非球管帽呈筒状,且非球管帽开口处的外边缘设置有向外凸出的环形凸缘,所述的管座包括有呈圆柱状的座体,且座体的上表面设置有多个元器件,所述的非球管帽盖在管座的上表面,使元器件位于非球管帽的开口内部;

所述的管座位于电极定位盖与下电极之间,所述第一通孔的内径大于非球管帽的内径,且小于环形凸缘的外径,所述第二通孔的内径大于环形凸缘的外径,且等于管座的外径。

2.根据权利要求1所述的一种基于非球上下电极的焊接装置,其特征在于:所述的电极定位盖呈圆筒状,所述上电极的下端从电极定位盖的上端开口处插入,所述的第二通孔位于电极定位盖底部的中心处。

3.根据权利要求1所述的一种基于非球上下电极的焊接装置,其特征在于:所述管座的下表面设置有多个引脚,且该引脚与管座上表面的元器件电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种基于非球上下电极的焊接装置,其特征在于:所述的引脚伸入下电极的第一通孔中。

5.根据权利要求4所述的一种基于非球上下电极的焊接装置,其特征在于:所述的上电极与下电极的结构相同,均包括相叠加第一圆柱体和第二圆柱体,第二圆柱体的外径大于第一圆柱体的外径;

所述的第一通孔设置在第一圆柱体上,所述的电极定位盖套在上电极的第一圆柱体的底部,且非球管帽伸入上电极的第一圆柱体的第一通孔内,所述管座的引脚伸入下电极的第一圆柱体的第一通孔内。

6.根据权利要求1所述的一种基于非球上下电极的焊接装置,其特征在于:所述的上电极和下电极的材质为铍镍铜。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东汉瑞通信科技有限公司,未经广东汉瑞通信科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920413962.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top