[实用新型]一种基于非球上下电极的焊接装置有效
申请号: | 201920413962.8 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN209792979U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 唐兴帅;李真炎;朱聪;唐心诚;马骏 | 申请(专利权)人: | 广东汉瑞通信科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K11/36 |
代理公司: | 44599 深圳市深可信专利代理有限公司 | 代理人: | 万永泉 |
地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非球 管座 电极定位 管帽 通孔 环形凸缘 电极 下电极 本实用新型 上表面 中心处 座体 焊接技术领域 焊接装置 上下电极 管帽盖 开口处 凸出的 外边缘 圆柱状 封焊 盖套 后管 球管 同轴 筒状 有向 与非 元器件 合格率 贯穿 保证 | ||
本实用新型公开了一种基于非球上下电极的焊接装置,涉及管座焊接技术领域,包括上电极、电极定位盖、非球管帽、管座以及下电极;上电极与下电极的中心处均设置有贯穿的第一通孔;电极定位盖套在所述的上电极的底部,电极定位盖的中心处设置有第二通孔;非球管帽呈筒状,且非球管帽开口处的外边缘设置有向外凸出的环形凸缘,管座包括有呈圆柱状的座体,且座体的上表面设置有多个元器件,非球管帽盖在管座的上表面,管座位于电极定位盖与下电极之间,第一通孔的内径大于非球管帽的内径,且小于环形凸缘的外径,第二通孔的内径大于环形凸缘的外径,且等于管座的外径;本实用新型的有益效果是:保证了封焊后管座与非球管帽的同轴精度,提高了产品的合格率。
技术领域
本实用新型涉及管座焊接技术领域,更具体的说,本实用新型涉及一种基于非球上下电极的焊接装置。
背景技术
TO56管座是一种在激光器行业里面承载激光芯片的载体。非球管帽是指非球形玻璃管帽,具有聚焦性高,能量集中,出光功率高的特性。
TO56管座与非球管帽的封焊,通过130V高压与0.2Mpa的气缸压力(仅作参考,不同的管座和管帽材质有所区别,参数有所变动),使上下电极在碰撞中能够让管座和管帽很好的焊接在一起,现有技术中,由于上下电极结构的限制,不能够保证管座和管帽的位置精度。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种基于非球上下电极的焊接装置,该焊接装置保证了封焊后管座与非球管帽的同轴精度,提高了产品的合格率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种基于非球上下电极的焊接装置,其改进之处在于:包括上电极、电极定位盖、非球管帽、管座以及下电极;
所述的上电极与下电极的中心处均设置有贯穿的第一通孔;所述的电极定位盖套在所述的上电极的底部,电极定位盖的中心处设置有与第一通孔相连通的、贯穿的第二通孔;
所述的非球管帽呈筒状,且非球管帽开口处的外边缘设置有向外凸出的环形凸缘,所述的管座包括有呈圆柱状的座体,且座体的上表面设置有多个元器件,所述的非球管帽盖在管座的上表面,使元器件位于非球管帽的开口内部;
所述的管座位于电极定位盖与下电极之间,所述第一通孔的内径大于非球管帽的内径,且小于环形凸缘的外径,所述第二通孔的内径大于环形凸缘的外径,且等于管座的外径。
在上述的结构中,所述的电极定位盖呈圆筒状,所述上电极的下端从电极定位盖的上端开口处插入,所述的第二通孔位于电极定位盖底部的中心处。
在上述的结构中,所述管座的下表面设置有多个引脚,且该引脚与管座上表面的元器件电性连接。
在上述的结构中,所述的引脚伸入下电极的第一通孔中。
在上述的结构中,所述的上电极与下电极的结构相同,均包括相叠加第一圆柱体和第二圆柱体,第二圆柱体的外径大于第一圆柱体的外径;
所述的第一通孔设置在第一圆柱体上,所述的电极定位盖套在上电极的第一圆柱体的底部,且非球管帽伸入上电极的第一圆柱体的第一通孔内,所述管座的引脚伸入下电极的第一圆柱体的第一通孔内。
在上述的结构中,所述的上电极和下电极的材质为铍镍铜。
本实用新型的有益效果是:在焊接时,非球管帽位于上电极的第一通孔中,实现了非球管帽和管座的定位,从而提高了焊接的精度,提高了焊接后产品的合格率;上电极和下电极的材质为铍镍铜,提高了上电极和下电极的硬度,从而焊接时能够减缓在上电极和下电极的受力面形成的压痕,增加了上电极和下电极的使用寿命,避免频繁的更换上电极和下电极,提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种基于非球上下电极的焊接装置的第一结构示意图。
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