[实用新型]热板装置有效

专利信息
申请号: 201920414386.9 申请日: 2019-03-28
公开(公告)号: CN210112309U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 杨军;颜廷彪;黄志凯;叶日铨 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H05B3/20 分类号: H05B3/20;G03F7/40;G03F7/30
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 装置
【权利要求书】:

1.一种热板装置,其特征在于,所述热板装置至少包括:

热板;

用于加热所述热板的加热结构,所述加热结构包括设置于所述热板下方的基体及设置于所述基体内的加热芯体,所述加热芯体与电极相连接。

2.根据权利要求1所述的热板装置,其特征在于:所述热板与所述基体接触。

3.根据权利要求1所述的热板装置,其特征在于:所述基体包括陶瓷基体。

4.根据权利要求3所述的热板装置,其特征在于:所述基体包括氧化铝陶瓷基体。

5.根据权利要求1所述的热板装置,其特征在于:所述加热芯体设置为金属加热芯体。

6.根据权利要求5所述的热板装置,其特征在于:所述加热芯体的材料包括铜、金或银。

7.根据权利要求1所述的热板装置,其特征在于:所述加热芯体均匀布满所述基体的水平内表面。

8.根据权利要求1所述的热板装置,其特征在于:所述热板装置还包括温度侦测器,设置于所述热板中,用以侦测所述热板的温度并反馈至控制器,所述控制器基于所述温度控制所述加热芯体的发热功率。

9.根据权利要求8所述的热板装置,其特征在于:所述热板装置包括多个所述温度侦测器,所述多个温度侦测器均匀分布于所述热板中并同时侦测所述热板的温度分布,所述控制器基于所述多个温度侦测器共同反馈的温度控制所述加热芯体的发热功率。

10.根据权利要求1所述的热板装置,其特征在于:所述热板包括金属热板。

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