[实用新型]热板装置

说明书

本实用新型提供一种热板装置，包括：热板；用于加热热板的加热结构，加热结构包括设置于热板下方的基体及设置于基体内的加热芯体，加热芯体与电极相连接。通过采用加热芯体加热基体，再通过基体加热热板的间接方式加热热板，由于基体在加热芯体的加热下先受热均匀，相当于一个温度均匀的发热体，所以放置在基体上的热板可被均匀加热，从而提高热板的受热均匀性；采用陶瓷作为基体的材料，由于陶瓷材料结构致密且均匀，加热速率快且均匀，从而对热板的加热更均匀。

技术领域

本实用新型属于半导体制造设备设计领域，特别是涉及一种提高热板加热均匀度的热板装置。

背景技术

光刻工艺及其相干技术是微电子机械系统(MEMS)加工工艺的重要构成部分。在目前的半导体制造中，为符合特定的工艺需求，进行光刻工艺时，涂胶显影机台中需要设置热板装置，所以热板装置也是涂胶显影机台的重要组成部分。

热板在涂胶显影机起到了重要作用，例如：1、加快光阻中溶剂的挥发(热板温度不均匀影响涂布在晶圆上的光刻胶的均匀性)2、增强光刻胶的粘附性以便在显影时光刻胶可以更好的粘附。3、缓和在旋转过程中光刻胶内部的应力等。如果热板温度不均匀，可能影响曝光后的化学放大反应，影响晶圆上图形线宽的均匀性，导致工艺问题。所以加热板的表面温度均匀性、温度控制的精密程度、温度上升速率等是选择加热板的首要性能指标思量。

目前热板主要采用线圈加热的方式，如图1及图2所示，其主要结构是在热板10下方直接设置加热线圈11，加热线圈11直接加热热板10，温度的均匀性较差，同时对于温度的变化控制的精度相对较低，容易引起工艺问题。加热线圈11与热板10接触直接加热，因线圈自身结构问题，相邻线圈之间存在间距，产生热量分布不均匀，热量沿箭头方向减弱，使热板受热不均匀。

因此，有必要提出一种热板装置，以提高热板的受热均匀性实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种热板装置，用于解决现有技术中热板受热均匀性较差等的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种热板装置，所述热板装置至少包括：

热板；

用于加热所述热板的加热结构，所述加热结构包括设置于所述热板下方的基体及设置于所述基体内的加热芯体，所述加热芯体与电极相连接。

可选地，所述热板与所述基体接触。

可选地，所述基体包括陶瓷基体。

进一步地，所述基体包括氧化铝陶瓷基体。

可选地，所述加热芯体设置为金属加热芯体。

进一步地，所述加热芯体的材料包括铜、金或银。

可选地，所述加热芯体均匀布满所述基体的水平内表面。

可选地，所述热板装置还包括温度侦测器，设置于所述热板中，用以侦测所述热板的温度并反馈至控制器，所述控制器基于所述温度控制所述加热芯体的发热功率。

进一步地，所述热板装置包括多个所述温度侦测器，所述多个温度侦测器均匀分布于所述热板中并同时侦测所述热板的温度分布，所述控制器基于所述多个温度侦测器共同反馈的温度控制所述加热芯体的发热功率。

可选地，所述热板包括金属热板。

如上所述，本实用新型提供一种热板装置，通过采用加热芯体加热基体，再通过基体加热热板的间接方式加热热板，由于基体在加热芯体的加热下先受热均匀，相当于一个温度均匀的发热体，所以放置在基体上的热板可被均匀加热，从而提高热板的受热均匀性；采用陶瓷作为基体的材料，由于陶瓷材料结构致密且均匀，加热速率快且均匀，从而对热板的加热更均匀。

附图说明