[实用新型]一种半导体封装用压锡焊接装置

权利要求书

1.一种半导体封装用压锡焊接装置，其特征在于，包括移动卡板(2)、紧压卡柱(5)与固定底板(3)，所述移动卡板(2)活动安装在固定底板(3)的上部外表面，且移动卡板(2)与固定底板(3)之间通过双向移杆(11)对接固定，所述双向移杆(11)的两侧外表面均活动套接有限位滑套(10)，所述双向移杆(11)的上部固定安装有对接螺杆(13)，且双向移杆(11)与对接螺杆(13)之间通过滚珠杆(15)对接固定，所述滚珠杆(15)的上部外表面固定套接有分隔垫圈(12)，所述对接螺杆(13)与移动卡板(2)之间通过固定卡帽(14)对接固定，所述紧压卡柱(5)固定安装在固定底板(3)的上端外表面靠近移动卡板(2)的两侧，所述紧压卡柱(5)与移动卡板(2)之间通过固定卡座(16)对接固定，所述紧压卡柱(5)的上部活动安装有空心方柱(18)，且紧压卡柱(5)与空心方柱(18)之间通过弹簧顶柱(19)对接固定，所述空心方柱(18)的上端外表面中间位置固定安装有螺纹栓(17)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用压锡焊接装置,其特征在于，所述空心方柱(18)通过螺纹栓(17)与移动滑杆(6)对接固定，所述紧压卡柱(5)的一侧外表面活动安装有推拉卡扣(20)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用压锡焊接装置,其特征在于，所述空心方柱(18)的一侧内表面开设有固定卡槽，且空心方柱(18)内部固定安装有方形垫片，所述移动滑杆(6)的上部外表面活动安装有密封滑壳(7)，且移动滑杆(6)与密封滑壳(7)之间通过横向滑条对接固定。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用压锡焊接装置,其特征在于，所述密封滑壳(7)的上部内侧贯穿开设有若干组散热槽，且密封滑壳(7)的底部外表面固定安装有对接套板(9)，所述密封滑壳(7)通过对接套板(9)与锡焊压杆(8)对接固定，且锡焊压杆(8)的整体结构为圆柱体空心结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用压锡焊接装置,其特征在于，所述固定底板(3)的上部内表面固定开设有两组纵向滑道(4)，且固定底板(3)的底部外表面固定安装有防滑角板，所述固定底板(3)的前端外表面固安装有操作卡台(1)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用压锡焊接装置,其特征在于，所述固定底板(3)与操作卡台(1)之间通过连接角板对接固定，所述固定底板(3)的一侧外表面活动安装有旋钮，移动滑杆(6)的前部内侧开设有横向滑槽。

7.根据权利要求2所述的一种半导体封装用压锡焊接装置,其特征在于，所述移动滑杆(6)的一侧外表面固定安装有挂盒，锡焊压杆(8)的上部内表面固定套接有连接管。