[实用新型]一种半导体封装用压锡焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装用压锡焊接装置，包括移动卡板、紧压卡柱与固定底板，所述移动卡板活动安装在固定底板的上部外表面，且移动卡板与固定底板之间通过双向移杆对接固定，所述双向移杆的两侧外表面均活动套接有限位滑套，所述双向移杆的上部固定安装有对接螺杆，且双向移杆与对接螺杆之间通过滚珠杆对接固定，所述滚珠杆的上部外表面固定套接有分隔垫圈，所述对接螺杆与移动卡板之间通过固定卡帽对接固定；本实用新型通移动卡板和紧压卡柱的设置，使得本实用新型中的压锡焊接装置可以焊接过程中对半导体原件进行角度的调节以及位置上的移动，令其紧压操作更加牢固，防止其松动，较为实用。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种焊接装置，具体是一种半导体封装用压锡焊接装置。

背景技术

该压锡焊接装置，是一种通过锡焊方式，对半导体原件与电路板之间进行焊接操作的一种设备，并且在焊接过程必须对半导体焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工过程，各种压焊方法的共同特点，是在焊接过程中施加压力，而不加填充材料，多数压焊方法，如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有熔化过程，因而没有像熔焊那样的，有益合金元素烧损和有害元素侵入焊缝的问题，从而简化了焊接过程，也改善了焊接安全卫生条件；

但现有的压锡焊接装置在使用时还存在一定的弊端，传统压锡焊接装置的调节结构较为单一，当使用者对所需焊接的半导体原件进行固定后，无法在焊接的过程中对焊接原件进行位置上的移动和旋转操作，需要使用者重新安装，才可对其进行调整，传统压锡焊接装置的压紧效果较差，使得压锡焊接装置的长时间压紧的过程中容易出现松动的现象，给使用者带来一定的不便，为了解决上述缺陷，现提供一种解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用压锡焊接装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体封装用压锡焊接装置，包括移动卡板、紧压卡柱与固定底板，所述移动卡板活动安装在固定底板的上部外表面，且移动卡板与固定底板之间通过双向移杆对接固定，所述双向移杆的两侧外表面均活动套接有限位滑套，所述双向移杆的上部固定安装有对接螺杆，且双向移杆与对接螺杆之间通过滚珠杆对接固定，所述滚珠杆的上部外表面固定套接有分隔垫圈，所述对接螺杆与移动卡板之间通过固定卡帽对接固定，所述紧压卡柱固定安装在固定底板的上端外表面靠近移动卡板的两侧，所述紧压卡柱与移动卡板之间通过固定卡座对接固定，所述紧压卡柱的上部活动安装有空心方柱，且紧压卡柱与空心方柱之间通过弹簧顶柱对接固定，所述空心方柱的上端外表面中间位置固定安装有螺纹栓。

进一步的，所述空心方柱的上端外表面中间位置固定安装有螺纹栓，且空心方柱通过螺纹栓与移动滑杆对接固定，所述紧压卡柱的一侧外表面活动安装有推拉卡扣。

进一步的，所述空心方柱的一侧内表面开设有固定卡槽，且空心方柱内部固定安装有方形垫片，所述移动滑杆的上部外表面活动安装有密封滑壳，且移动滑杆与密封滑壳之间通过横向滑条对接固定。

进一步的，所述密封滑壳的上部内侧贯穿开设有若干组散热槽，且密封滑壳的底部外表面固定安装有对接套板，所述密封滑壳通过对接套板与锡焊压杆对接固定，且锡焊压杆的整体结构为圆柱体空心结构。

进一步的，所述固定底板的上部内表面固定开设有两组纵向滑道，且固定底板的底部外表面固定安装有防滑角板，所述固定底板的前端外表面固安装有操作卡台。

进一步的，所述固定底板与操作卡台之间通过连接角板对接固定，所述固定底板的一侧外表面活动安装有旋钮，所述移动滑杆的前部内侧开设有横向滑槽。

进一步的，所述移动滑杆的一侧外表面固定安装有挂盒，所述锡焊压杆的上部内表面固定套接有连接管。