[实用新型]一种改进型SOT223框架

权利要求书

1.一种改进型SOT223框架，其包括基岛、引脚，其特征在于：所述基岛的周边设置有凹槽，所述引脚上开有通孔，所述基岛、引脚用塑封料封装为一体，所述凹槽、通孔内填充有所述塑封料。

2.根据权利要求1所述的一种改进型SOT223框架，其特征在于，所述引脚包括至少三个，分别为第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述第一引脚、第三引脚分别布置于所述基岛的两侧，所述第一引脚、第三引脚的侧边分别与所述基岛的两侧边对应布置，所述第一引脚、第三引脚与所述基岛之间设置有间隙，所述第二引脚布置于所述第一引脚、第三引脚之间与所述基岛的一侧连接构成一体。

3.根据权利要求2所述的一种改进型SOT223框架，其特征在于，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚上分别开有所述通孔。

4.根据权利要求3所述的一种改进型SOT223框架，其特征在于，与所述第一引脚、第三引脚侧边对应的所述基岛的两侧边分别开有所述凹槽。

5.根据权利要求1或4任一项所述的一种改进型SOT223框架，其特征在于，所述凹槽为圆弧面形，所述通孔为圆形。

6.根据权利要求5所述的一种改进型SOT223框架，其特征在于，所述塑封料分别填充于所述通孔、凹槽内形成柱体。

7.根据权利要求6所述的一种改进型SOT223框架，其特征在于，所述基岛上安装有芯片，所述芯片上的焊盘通过焊线与管脚连接。

8.根据权利要求1或7任一项所述的一种改进型SOT223框架，其特征在于，所述塑封料的材料为环氧树脂。