[实用新型]一种改进型SOT223框架

说明书

一种改进型SOT223框架，其可提高基岛引脚与塑封料的结合力，减少框架与塑封料之间的分层，可避免产品性能降低，保证产品质量，其包括基岛、引脚，所述基岛的周边设置有凹槽，所述引脚上开有通孔，所述基岛、引脚通过塑封料封装，所述凹槽、通孔内填充有所述塑封料。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种改进型SOT223框架。

背景技术

随着手机、笔记本电脑等便携式小型数码电子产品需求量的提高以及芯片加工工艺的不断进步，集成电路芯片生产进入批量生产阶段，使集成电路朝着小体积、高稳定性、高质量方向发展，成为本领域人员越来越关注的问题。集成电路主要由焊线框架、芯片以及塑封体构成，通过塑封体将焊线框架、芯片封装在一起，目前常用的焊线框架包括SOT223框架，但是现有的SOT223框架基岛比较大，如图1所示，在键合时，基岛上的引脚与塑封料的结合力度差，受外部环境影响，框架与塑封料之间极易分层，从而导致产品性能降低、质量差等问题出现。

实用新型内容

针对现有技术中存在的基岛上的引脚与塑封料的结合力度差、框架与塑封料之间易分层，导致产品性能低、质量差等问题，本实用新型提供了一种改进型SOT223框架，其可提高基岛引脚与塑封料的结合力，减少框架与塑封料之间的分层，可避免产品性能降低，保证产品质量。

一种改进型SOT223框架，其包括基岛、引脚，其特征在于：所述基岛的周边设置有凹槽，所述引脚上开有通孔，所述基岛、引脚用塑封料封装为一体，所述凹槽、通孔内填充有所述塑封料。

其进一步特征在于，所述引脚包括至少三个，分别为第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述第一引脚、第三引脚分别布置于所述基岛的两侧，所述第一引脚、第三引脚的侧边分别与所述基岛的两侧边对应布置，所述第一引脚、第三引脚与所述基岛之间设置有间隙，所述第二引脚布置于所述第一引脚、第三引脚之间与所述基岛的一侧连接构成一体；

所述第一引脚、第二引脚、第三引脚上分别开有所述通孔；

与所述第一引脚、第三引脚侧边对应的所述基岛的两侧边分别开有所述凹槽；

所述凹槽为圆弧面形，所述通孔为圆形；

所述塑封料分别填充于所述通孔、凹槽内形成柱体；

所述基岛上安装有芯片，所述芯片上的焊盘通过焊线与管脚连接；

所述基岛、引脚的材料均为铜，所述基岛、引脚的表面镀银；

所述塑封料的材料为环氧树脂；

所述芯片的型号为：BL1117-3.3，所述焊线包括六根，分别为第一焊线至第六焊线，所述第一焊线与所述第一引脚连接，所述第二焊线、第三焊线、第四焊线分别与所述基岛连接，所述第五焊线、第六焊线分别与所述第三引脚连接。

采用本实用新型的上述结构，基岛的周边开有凹槽，采用塑封料封装基岛时，塑封料填充于凹槽内形成柱体，柱体可防止基岛受外部环境影响而发生晃动，从而增强了塑封料与基岛的结合力，同理，在引脚上开通孔，塑封料填充于通孔内形成柱体，柱体可防止引脚受外部环境影响而发生晃动，即通过通孔内的塑封料和塑封料构成的塑封体锁紧，从而增强了塑封料与引脚的结合力；而凹槽及通孔填充后形成的柱体同时起到了对基岛和引脚在竖直面上的支撑作用，大幅度的减小了基岛、引脚与塑封料之间的分层，从而避免了产品性能降低，保证了产品质量和可靠性。

附图说明

图1为现有的SOT223框架的俯视的结构示意图；

图2为本实用新型主视的结构示意图；

图3为本实用新型通过焊线将芯片与引脚连接的结构示意图；

图4为本实用新型通过塑封料封装后的结构示意图。