[实用新型]一种高强度集成电路封胶注塑结构有效
| 申请号： | 201920423496.1 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN209914314U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 吴鹏刚 | 申请（专利权）人： | 江阴信邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 32240 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 彭春艳 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低压注塑 硬质塑胶 护套 集成电路 本实用新型 高压注塑 固定集成电路 机械性能要求 产品功能 监护设备 移动医疗 注塑结构 包裹式 抗跌落 塑胶层 封胶 抗摔 耐温 填充 防水 抗震 | ||
【权利要求书】：
1.一种高强度集成电路封胶注塑结构，其特征在于，由内而外依次包含集成电路和用于保护固定集成电路的硬质塑胶护套，所述集成电路和硬质塑胶护套之间，填充有低压注塑层，所述硬质塑胶护套外，还包裹有一层高压注塑塑胶层。
2.根据权利要求1所述的一种高强度集成电路封胶注塑结构，其特征在于，所述低压注塑层为热熔胶层。
3.根据权利要求1所述的一种高强度集成电路封胶注塑结构，其特征在于，制成所述高压注塑塑胶层的材料包含工程塑胶，PP,PE,PVC,TPE,TPU。
4.根据权利要求1所述的一种高强度集成电路封胶注塑结构，其特征在于，所述硬质塑胶护套为两片壳状结构，相互组合形成可保护固定集成电路板的结构。
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