[实用新型]一种高强度集成电路封胶注塑结构

说明书

本实用新型公开了一种高强度集成电路封胶注塑结构，由内而外依次包含集成电路和用于保护固定集成电路的硬质塑胶护套，所述集成电路和硬质塑胶护套之间，填充有低压注塑层，所述硬质塑胶护套外，还包裹有一层高压注塑塑胶层。本实用新型结构巧妙，在低压注塑外面又巧妙地进行不会对低压注塑层产生影响的包裹式的高压注塑，这样不会对产品功能造成影响，且满足高强度的机械性能要求，最终满足产品在使用过程中防水、抗摔、耐温的效果，在抗震，抗跌落方面尤为突出，使得其能被用于便携式移动医疗监护设备，社会价值巨大，实用性强，值得推广。

技术领域

本实用新型属于集成电路领域，尤其涉及一种高强度集成电路封胶注塑结构。

背景技术

市场现有的便携式医用监护类产品各类很多，如电子血压检测仪，电子血糖检测仪，睡眠监护仪，心电监护仪等，诸类产品一般都采用塑壳组装式结构，防水也只能做到生活防水（日常保洁）， 产品在使用过程中不慎掉落或浸水，都可能导致机壳破损进水，轻则采集生命体数据失真，重则失去原有预期功能。在低压注塑领域，集成电路板封装很常见，但其因使用的胶料较软，耐压程度有限，软化点低（120℃左右），一直只能依基本的防水功能被有限的使用。也有人尝试在低压注塑后直接进行高压注塑，但是，因为温度差的原因，会导致之前注塑的低压注塑层被冲散而与高压注塑层混在一起，以至于即产品最终既没有高压注塑的抗冲击的特点，又没有低压注塑的减震、柔韧性好的好处，故人们一直希望找到一种更好的封装办法。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种生产工艺简洁、巧妙的、产品兼具高压注塑优点和低压注塑优点的高强度集成电路封胶注塑结构。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种高强度集成电路封胶注塑结构，由内而外依次包含集成电路和用于保护固定集成电路的硬质塑胶护套，所述集成电路和硬质塑胶护套之间，填充有低压注塑层，所述硬质塑胶护套外，还包裹有一层高压注塑塑胶层。

作为优选，所述低压注塑层为热熔胶层。

作为优选，制成所述软化点高于低压成型料的塑胶层的材料包含工程塑胶，PP,PE,PVC,TPE,TPU。

作为优选，所述高压注塑塑胶层的材料包含工程塑胶，PP,PE,PVC,TPE,TPU。

作为优选，所述硬质塑胶护套为两片壳状结构，相互组合形成可保护固定集成电路板的结构。

当电路板的体积大或电子元件高度相差悬殊时，作为优选，所述低压注塑层为两层结构，即分两次成型。生产时，依据零件高低不同，先在电路板上通过低压注塑工艺包覆一层预低压注塑胶层，即先进行第一次低压注塑，然后在该预低压注塑胶层的基础上再进行后续的第二次低压注塑包裹和高压注塑包裹，这样可以减少或降低因为低压注塑的胶层过厚而在高压注塑时高温情况下的气泡产生的概率，使其高压注塑时压力不会造成电路板的变形。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的结构巧妙，通过先将电路板选用合适的结构进行保护固定，然后连同该保护结构再先在低压注塑设备中进行低压注塑填充，再在保护结构外部包覆一层更加耐高温的塑胶的方式，即在低压注塑外面又巧妙地进行不会对低压注塑层产生影响的包裹式的高压注塑，这样不会对产品功能造成影响，且满足高强度的机械性能要求，最终满足产品在使用过程中防水、抗摔、耐温的效果，在抗震，抗跌落方面尤为突出，在地震，火灾等特殊的环境下依旧能保证其产品的功能和数据采集的传输的真实性，故因其优越的机械性能和密封性能使得其能被用于便携式移动医疗监护设备，社会价值巨大，实用性强，值得推广。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型实施例1的结构示意图；