[实用新型]一种电解铜箔硅烷添加装置有效
| 申请号： | 201920425950.7 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN209974924U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 黄耀纬;李婷婷;邓星 | 申请（专利权）人： | 浙江花园新能源有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 33217 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 项军 |
| 地址： | 322121 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 供液槽 自动控制阀门 排液口 硅槽 启闭 本实用新型 硅烷溶液 补液槽 供液口 液位器 硅烷 液位控制阀门 液位上下限 自动检测仪 电解铜箔 电器控制 供液管道 降低设备 控制阀门 控制液位 连接控制 排液管道 人员成本 添加装置 排放槽 检测 阀门 简易 补充 进口 | ||
【权利要求书】：
1.一种电解铜箔硅烷添加装置，其特征在于：包括涂硅槽、为涂硅槽供应硅烷溶液的供液槽、为供液槽补充硅烷溶液的补液槽，所述补液槽的供液口与供液槽进口之间连接有供液管道，所述供液口连接有控制启闭的自动控制阀门，所述涂硅槽设有回流排液口，所述回流排液口经排液管道与排放槽连接，所述回流排液口连接控制启闭的自动控制阀门；所述自动控制阀门为液位控制阀门，所述供液槽内设有液位器，由液位器控制液位控制阀门根据液位上下限值启闭。
2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔硅烷添加装置，其特征在于：液位上下限值应取低于实际值10％或15％。
3.一种电解铜箔硅烷添加装置，其特征在于：包括涂硅槽、为涂硅槽供应硅烷溶液的供液槽、为供液槽补充硅烷溶液的补液槽，所述补液槽的供液口与供液槽进口之间连接有供液管道，所述供液口连接有控制启闭的第一自动控制阀门，所述涂硅槽设有回流排液口，所述回流排液口经排液管道与排放槽连接，所述回流排液口连接控制启闭的第二自动控制阀门，所述供液槽内设有液位器；所述第一自动控制阀门为液位控制阀门，由液位器控制液位控制阀门根据液位上下限值启闭，所述第二自动控制阀门为液位或时间组合控制阀门，所述第二自动控制阀门连接液位器或计时器，由液位器或计时器控制根据液位以及时间控制第二自动控制阀门启闭。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江花园新能源有限公司，未经浙江花园新能源有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920425950.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：生箔机上液系统排液排废水装置
- 下一篇：锂电铜箔添加剂自动控制系统
