[实用新型]一种电解铜箔硅烷添加装置

说明书

本实用新型公开了一种电解铜箔硅烷添加装置，包括涂硅槽、为涂硅槽供应硅烷溶液的供液槽、为供液槽补充硅烷溶液的补液槽，所述补液槽的供液口与供液槽进口之间连接有供液管道，所述供液口连接有控制启闭的自动控制阀门，所述涂硅槽设有回流排液口，所述回流排液口经排液管道与排放槽连接，所述回流排液口连接控制启闭的自动控制阀门；所述自动控制阀门为液位控制阀门，所述供液槽内设有液位器，由液位器控制液位控制阀门根据液位上下限值启闭。本实用新型利用简易的阀门与电器控制来达到不安装自动检测仪，达到降低设备上的成本，并且减少硅烷的检测频率，来减少检测部门的人员成本。

技术领域

本实用新型涉及铜箔加工技术，具体涉及铜箔生产硅烷添加技术。

背景技术

需经过硅烷添加剂进行处理的电解铜箔，生产时因为硅烷段前方是水洗段，常常会将纯水带入硅烷段，导致硅烷浓度被稀释，待浓度不足后会进行硅烷添加，使硅烷浓度恢复到标准值，目前常用的方式为使用在线检测仪抑或是经由操作人员化验检测浓度。使用在线检测仪虽然准确，但无形中会增加许多成本，例如：在线检测设备与其消耗品、检测设备另行配制的管道、定期校正费用与机台更换等。然而对于人员化验的方式多少会有浓度检测不准确、增加人员负担与取样问题等人为性的误差，减少铜箔表面处理系统的稳定性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题就是提供一种电解铜箔硅烷添加装置，达到硅烷的自动添加与自动排放，减少成本的支出并且能精准控制硅烷的浓度，让产品能稳定生产。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种电解铜箔硅烷添加装置，包括涂硅槽、为涂硅槽供应硅烷溶液的供液槽、为供液槽补充硅烷溶液的补液槽，所述补液槽的供液口与供液槽进口之间连接有供液管道，所述供液口连接有控制启闭的自动控制阀门，所述涂硅槽设有回流排液口，所述回流排液口经排液管道与排放槽连接，所述回流排液口连接控制启闭的自动控制阀门；所述自动控制阀门为液位控制阀门，所述供液槽内设有液位器，由液位器控制液位控制阀门根据液位上下限值启闭。

可选的，液位上下限值应取低于实际值10％或15％。

一种电解铜箔硅烷添加装置，包括涂硅槽、为涂硅槽供应硅烷溶液的供液槽、为供液槽补充硅烷溶液的补液槽，所述补液槽的供液口与供液槽进口之间连接有供液管道，所述供液口连接有控制启闭的第一自动控制阀门，所述涂硅槽设有回流排液口，所述回流排液口经排液管道与排放槽连接，所述回流排液口连接控制启闭的第二自动控制阀门，所述供液槽内设有液位器；所述第一自动控制阀门为液位控制阀门，由液位器控制液位控制阀门根据液位上下限值启闭，所述第二自动控制阀门为液位或时间组合控制阀门，所述第二自动控制阀门连接液位器或计时器，由液位器或计时器控制根据液位以及时间控制第二自动控制阀门启闭。

本实用新型采用上述技术方案，利用安装计时制的自动控制阀门，或者利用液位感应的方式控制自动控制阀门，先经由理论值计算后，在经由实际人员检测建立标准值后，进而达到硅烷的自动添加与自动排放，减少成本的支出并且能精准控制硅烷的浓度，让产品能稳定生产。

本实用新型的具体技术方案及其有益效果将会在下面的具体实施方式中结合附图进行详细的说明。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

图1中，TK20D-A1和TK20D-B1为补液槽、V1和V2为补液槽供液口的自动控制阀门、TK20D-A2和TK20D-B2为供液槽、V3为控制回流排液口排放的自动控制阀门。

本实用新型采用自动控制硅烷的自动排放与自动补充的方式，其主要控制方式为使用自动控制阀门，分别控制回流排液口与补液口的控制，经过设定上下限值后，将排液口排放后随即进行补充的控制方式。