[实用新型]一种倒装LED芯片

说明书

本实用新型公开了一种倒装LED芯片，包括衬底、设置于衬底表面的发光结构、设于衬底背面的出光膜层、以及设于出光膜层上的荧光粉和封装胶水，其中，封装胶水的折射率＜出光膜层的折射率＜衬底的折射率，所述出光膜层的透光率大于90％，所述出光膜层设有多个孔洞。本实用新型通过衬底、出光膜层和封装胶水的相互配合，利用不同光折射率和出光膜层上的孔洞，减少衬底的全反射，将更多的光线诱导到出光膜层上，此外，出光膜层上的孔洞可以让更多的光从出光膜层溢出，增加芯片的出光效率，提高芯片的亮度。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种倒装LED芯片。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)由于具有节能环保、安全耐用、光电转化率高、可控性强等特点，被广泛应用于显示器、汽车照明、通用照明背光源等相关领域。

倒装LED芯片是近几年来的新型态LED芯片，主要功能在于无封装制程，大幅节省生产效能，可应用在大电流上，更可以实现超微小mini型态的LED芯片。

倒装LED芯片发出的光需要经过反射层反射后再经过衬底出射，在发光效能上，由于二次光学反射的关系，出光效率较低；此外，由于荧光粉和封装胶水涂布在衬底上，容易造成倒装LED芯片出现侧边漏蓝的问题，以及光色度不纯的问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种倒装LED芯片，芯片出光效率高，发光角度少。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种倒装LED芯片，包括衬底、设置于衬底表面的发光结构、设于衬底背面的出光膜层、以及设于出光膜层上的荧光粉和封装胶水，其中，封装胶水的折射率＜出光膜层的折射率＜衬底的折射率，所述出光膜层的透光率大于99％，发光结构的出光波长为出光膜层厚度的整数倍。

作为上述方案的改进，所述出光膜层由透光材料制成。

作为上述方案的改进，所述出光膜层为单层或多层结构。

作为上述方案的改进，所述出光膜层包括依次设于衬底上的第一出光层、第二出光层和第三出光层，其中，封装胶水的折射率＜第三出光层的折射率＜第二出光层的折射率＜第一出光层的折射率＜衬底的折射率。

作为上述方案的改进，所述衬底为蓝宝石衬底，所述出光膜层包括依次设于蓝宝石衬底上的第一Al₂O₃层、第二Al₂O₃层和第三Al₂O₃层，其中，封装胶水的折射率＜第三Al₂O₃层的折射率＜第二Al₂O₃层的折射率＜第一Al₂O₃层的折射率＜衬底的折射率。

作为上述方案的改进，所述衬底为蓝宝石衬底，所述出光膜层包括依次设于蓝宝石衬底上的Al₂O₃层、SiO₂层和MgF₂层，其中，封装胶水的折射率＜MgF₂层＜SiO₂层＜Al₂O₃层＜衬底的折射率。

作为上述方案的改进，所述出光膜层上设有孔洞，所述孔洞从出光膜层的表面贯穿至出光膜层的内部，或者，所述孔洞从出光膜层的表面贯穿至衬底背面，或者，所述孔洞从出光膜层的表面贯穿至衬底的表面。

作为上述方案的改进，所述发光结构包括第一半导体层、有源层、第二半导体层、透明导电层、反射层、第一电极和第二电极，所述第一电极设置在第一半导体层上，所述第二电极设置在反射层上。

实施本实用新型，具有如下有益效果：