[实用新型]一种COF干膜防反粘的滚轮结构有效
申请号: | 201920432129.8 | 申请日: | 2019-04-01 |
公开(公告)号: | CN209747466U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 杨洁;黄春生;孙彬;吴骏;沈洪;李晓华 | 申请(专利权)人: | 江苏上达电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 唐致明<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 干膜 环形圆弧槽 滚轮本体 本实用新型 附着 碎渣 轴向中心线 凹槽滚轮 凹槽结构 产品表面 滚轮结构 向上设置 传统的 退膜液 无死角 槽形 冲刷 段差 内凹 内壁 退膜 替换 污染 | ||
本实用新型涉及一种COF干膜防反粘的滚轮结构,其包括滚轮本体。本实用新型中的滚轮本体的周向上设置向滚轮本体的轴向中心线内凹的环形圆弧槽。环形圆弧槽替换传统的凹槽滚轮上的段差凹槽结构,槽形流畅无死角,干膜碎渣不易附着在环形圆弧槽的内壁上,即便有少许干膜碎渣附着,也容易在退膜液的冲刷作用下被清理干净,显著降低了退下的干膜反粘回COF产品表面的机率,避免了经过退膜的COF产品受干膜污染,提高了产品质量。
技术领域
本实用新型涉及COF(覆晶薄膜)加工设备领域,尤其涉及一种COF干膜防反粘的滚轮结构。
背景技术
COF是运用软质附加电路板做封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的新兴封装技术,或单指未封装芯片的软质附加电路板。
在COF产品的生产过程中,一般需要经过退膜工序,在现有的实现该工序的设备中多采用非接触凹槽滚轮结构实现非接触式的卷到卷的生产方式,一般是在滚轮上设段差凹槽结构,以此来减少COF产品产生褶皱、异物干扰、线路脱落等质量缺陷,但是,作为高分子化合物的干膜经退膜液作用分解形成的微小碎片,仍然具有粘着性,容易粘附在段差凹槽的内壁、尤其是段差凹槽的死角部位,难以清理,在距离产品很近的条件下,段差凹槽内的干膜碎渣容易再次反粘到产品上,对产品造成污染。
因此,有必要设计一种不易粘附膜渣、或膜渣容易被清理掉的新的滚轮结构,防止膜渣反粘到退膜工序完成的COF产品上,提高COF产品质量。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题,在于提供一种COF干膜防反粘的滚轮结构,利用本实用新型的装置,可以防止在退膜工序中退下的干膜反粘到COF产品上,对产品造成污染,影响产品质量。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是:
一种COF干膜防反粘的滚轮结构,包括:滚轮本体,所述滚轮本体的周向侧壁上设向所述滚轮本体的轴向中心线内凹的环形圆弧槽。
在一种优选的实施方式中,位于所述环形圆弧槽槽底的点与所述环形圆弧槽的圆心之间的连线,与所述滚轮本体的轴向中心线垂直。
在一种优选的实施方式中,若干所述环形圆弧槽沿所述滚轮本体的轴向中心线分布。
在一种优选的实施方式中,若干所述环形圆弧槽沿所述滚轮本体的轴向中心线均匀分布。
在一种优选的实施方式中,相邻所述环形圆弧槽之间在所述滚轮本体的周向侧壁上设间隔平台。
在一种优选的实施方式中,所述滚轮本体的两端分别设安装支撑台。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型中的滚轮本体的周向上设置向滚轮本体的轴向中心线内凹的环形圆弧槽。环形圆弧槽替换传统的凹槽滚轮上的段差凹槽结构,槽形流畅无死角,干膜碎渣不易附着在环形圆弧槽的内壁上,即便有少许干膜碎渣附着,也容易在退膜液的冲刷作用下被清理干净,显著降低了退下的干膜反粘回COF产品表面的机率,避免了经过退膜的COF产品受干膜污染,提高了产品质量。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
图1是现有的段差凹槽滚轮结构的一个实施例的主视图;
图2是本实用新型一个实施例的主视图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述,以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造