[实用新型]带气道高低温测试座有效

专利信息
申请号: 201920437718.5 申请日: 2019-04-02
公开(公告)号: CN209858696U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 车红娟 申请(专利权)人: 苏州韬盛电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 32312 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 周雅卿
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片 气道 气流导向 气道凹槽 导向盖 导向槽 导向块 本实用新型 芯片测试座 高低温测试 高低温气体 螺丝固定 气道入口 螺纹孔 底端
【权利要求书】:

1.一种带气道高低温测试座,其特征在于,包括芯片测试座本体和带气道芯片导向盖,所述芯片测试座本体和带气道芯片导向盖上均设置螺纹孔,且二者通过螺丝固定连接,所述带气道芯片导向盖内设置芯片导向槽和气流导向气道,所述气流导向气道包括气道凹槽和导向块,所述导向块固定在气道凹槽内部,所述气道凹槽设置于芯片导向槽底端。

2.根据权利要求1所述的带气道高低温测试座,其特征在于,所述气流导向气道左右对称设置,所述导向块包括位于气道凹槽中部的两个导向块一,所述两个导向块一的外侧均设置导向块二,所述两个导向块一为锥形结构,所述两个导向块二为弧形结构,所述两个导向块一之间形成上侧气道,所述两个导向块一及其对应的导向块二之间形成左侧气道和右侧气道,所述两个导向块二外侧与气道凹槽的外周形成下方气道并在气道凹槽的底部汇合由两个导向块二底部之间的空隙向上吹入。

3.根据权利要求1所述的带气道高低温测试座,其特征在于,所述芯片测试座本体内设置气流槽,所述气流槽包括若干横槽,及位于横槽整体上方和下方的竖槽,所述气流槽和芯片导向槽正对设置。

4.根据权利要求1所述的带气道高低温测试座,其特征在于,所述芯片测试座本体顶部设置十字形凹槽,所述带气道芯片导向盖底部设置十字形凸块,所述十字形凸块卡入十字形凹槽内实现芯片测试座本体和带气道芯片导向盖的定位。

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