[实用新型]带气道高低温测试座

说明书

本实用新型涉及一种带气道高低温测试座，包括芯片测试座本体和带气道芯片导向盖，所述芯片测试座本体和带气道芯片导向盖上均设置螺纹孔，且二者通过螺丝固定连接，所述带气道芯片导向盖内设置芯片导向槽和气流导向气道，所述气流导向气道包括气道凹槽和导向块，所述导向块固定在气道凹槽内部，所述气道凹槽设置于芯片导向槽底端。本实用新型设置带气道芯片导向盖，其中，芯片插入芯片导向槽，且底部处于气道凹槽内，高低温气体通过气流导向气道入口通入，气流导向气道的导向块将气流导向，分别从芯片上下上左右吹向芯片，维持芯片温度。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试治具领域，具体涉及一种带气道高低温测试座。

背景技术

芯片在正式应用在产品上之前，需要做各种功能性测试，来验证芯片功能是否正常，才能使用在各电子设备上，芯片测试需要使用各种测试机台，其中就包括RASCO测试机台，并且会在高温、低温和常温环境下测试，高温和低温测试时需要通入高温及低温气体保证芯片的测试温度，温度需保持稳定，这时就需要设计合适的结构来保证这一功能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带气道高低温测试座，用以解决芯片在高低温测试时需要通入高低温气体来保证芯片测试温度的问题。

本实用新型提供了一种带气道高低温测试座，包括芯片测试座本体和带气道芯片导向盖，所述芯片测试座本体和带气道芯片导向盖上均设置螺纹孔，且二者通过螺丝固定连接，所述带气道芯片导向盖内设置芯片导向槽和气流导向气道，所述气流导向气道包括气道凹槽和导向块，所述导向块固定在气道凹槽内部，所述气道凹槽设置于芯片导向槽底端。

进一步的，所述气流导向气道左右对称设置，所述导向块包括位于气道凹槽中部的两个导向块一，所述两个导向块一的外侧均设置导向块二，所述两个导向块一为锥形结构，所述两个导向块二为弧形结构，所述两个导向块一之间形成上侧气道，所述两个导向块一及其对应的导向块二之间形成左侧气道和右侧气道，所述两个导向块二外侧与气道凹槽的外周形成下方气道并在气道凹槽的底部汇合由两个导向块二底部之间的空隙向上吹入。

进一步的，所述芯片测试座本体内设置气流槽，所述气流槽包括若干横槽，及位于横槽整体上方和下方的竖槽，所述气流槽和芯片导向槽正对设置。

进一步的，所述芯片测试座本体顶部设置十字形凹槽，所述带气道芯片导向盖底部设置十字形凸块，所述十字形凸块卡入十字形凹槽内实现芯片测试座本体和带气道芯片导向盖的定位。

采用上述本实用新型技术方案的有益效果是：

本实用新型设置带气道芯片导向盖，其中，芯片插入芯片导向槽，且底部处于气道凹槽内，高低温气体通过气流导向气道入口通入，气流导向气道的导向块将气流导向，分别从芯片上下上左右吹向芯片；

芯片测试座本体内设置气流槽，高低温气体进入气流槽，维持芯片底部温度。

附图说明

图1为本实用新型带气道高低温测试座爆炸图；

图2为本实用新型气流走向示意图；

图3为带气道芯片导向盖底面结构示意图；

图4为芯片测试座本体结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-芯片测试座本体，2-带气道芯片导向盖，3-螺纹孔，4-螺丝，5-芯片导向槽，6-气流导向气道，61-气道凹槽，62-导向块，621-导向块一，622-导向块二，7-气流槽，71-横槽，72-竖槽，8-十字形凹槽，9-十字形凸块。

具体实施方式