[实用新型]改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具

权利要求书

1.改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具包括注塑下模、注塑上模；所述注塑下模设有下凹槽；所述注塑上模设有上凹槽；所述下凹槽的底面设有朝上的曲面；所述下凹槽与上凹槽组成注塑腔；所述上凹槽的底面设有朝上的曲面，或者所述上凹槽的底面设有朝下的曲面，或者所述上凹槽的底面为平面。

2.根据权利要求1所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，所述智能功率半导体模块包括引线框架、散热基板、元件。

3.根据权利要求1所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，上凹槽下表面的边缘与下凹槽上表面的边缘对齐；上凹槽侧壁和/或下凹槽侧壁为倾斜结构；注塑上模与注塑下模之间设有左空隙、右空隙。

4.根据权利要求1所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，所述注塑上模设有顶针；当顶针为两个以上时，所有顶针距离注塑上模中心点的长度都一样；所述顶针朝着下凹槽底面。

5.根据权利要求4所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具还包括顶针安装板；所述顶针一端安装在顶针安装板上，一端穿出注塑上模；所述顶针安装板位于注塑上模上方。

6.根据权利要求5所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，所述顶针与顶针安装板之间为弹簧连接。

7.根据权利要求1所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，所述曲面为弧面；或者所述曲面由梯形体与扇形弧面组成；或者所述曲面为球面。

8.根据权利要求7所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，当曲面为弧面时，所述弧面与垂直面交界处的弧线的二次函数方程为y=ax²+b，a为-1～0，b为0～100，所述弧面的弦长与下凹槽的底面长度一致；当曲面为球面时，所述球面的长度为下凹槽的底面长度，宽度为下凹槽的底面宽度，所述球面与垂直面交界处的弧线的二次函数方程为y=cx²+d，c为-1～0，d为0～100；当曲面由梯形体与扇形弧面组成时，所述扇形弧面由第一扇形弧面、第二扇形弧面、第三扇形弧面、第四扇形弧面组成；所述第一扇形弧面的顶点、第二扇形弧面的顶点、第三扇形弧面的顶点、第四扇形弧面的顶点为同一点；第一扇形弧面的底边、第二扇形弧面的底边、第三扇形弧面的底边、第四扇形弧面的底边分别为梯形体上表面的四个边；所述梯形体的下表面为下凹槽的底面。

9.根据权利要求8所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，第一扇形弧面、第三扇形弧面呈轴对称结构，第二扇形弧面、第四扇形弧面呈轴对称结构；所述梯形体中，面积较小的两个侧面为弧形面。

10.根据权利要求9所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，所述第一扇形弧面的底边中心点、第一扇形弧面的顶点、第三扇形弧面的底边中心点组成的弧线的二次函数方程为y=ex²+f，e为-1～0，f为0～100；所述第二扇形弧面的底边中心点、第二扇形弧面的顶点、第四扇形弧面的底边中心点组成的弧线的二次函数方程为y=gx²+h，g为-1～0，h为0～100；所述弧形面的弧度与第一扇形弧面的弧度一致。