[实用新型]改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具

说明书

本实用新型提供一种改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具。简单而言，改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具包括注塑下模、注塑上模；所述注塑下模设有下凹槽；所述注塑上模设有上凹槽；所述下凹槽的底面设有朝上的曲面；所述下凹槽与上凹槽组成注塑腔；所述上凹槽的底面设有朝上的曲面，或者所述上凹槽的底面设有朝下的曲面，或者所述上凹槽的底面为平面；本实用新型无需改变或增加任何一道封装工艺过程即能实现改善智能功率半导体模块产品翘曲的目的。

技术领域

本实用新型涉及智能功率半导体模块产品制备设备，具体涉及改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，利用该模具能改善智能功率半导体模块产品翘曲。

背景技术

现如今，随着电子装置高速化，大容量和小型化的发展趋势，半导体封装行业对能够有效的释放由模块功率元件产生的热量的封装结构和制造方法存在不断增长的需求。因此，越来越多的智能功率半导体模块产品选择使用通过散热基板散热的结构来代替传统的全包封结构（通过包覆的封装树脂进行散热）。

智能功率半导体模块产品在制造过程中会经常处于高温环境下，然而由于散热基板与封装树脂之间的热膨胀系数差异(CTE mismatch)往往会导致散热基板与封装树脂具有不同的热膨胀程度而有应力作用拉扯，因而产生翘曲的现象。

智能功率半导体模块产品的翘曲问题常常会造成很多不良的影响，例如可能导致产品由于变形而使得贴片材料断裂甚至芯片断裂的情况；或可能在产品安装紧固过程中，由于接触面不平而使产品受外应力作用导致散热基板（陶瓷片）断裂的情况；或者由于产品底面不平整，使其在和外接散热装置连接时不能形成稳定可靠的散热接触面而影响产品的散热效果。

因此，有必要提供一种能改善智能功率半导体模块产品翘曲的制造方法，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本实用新型公开了改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，利用该模具能改善智能功率半导体模块产品翘曲，解决了现有技术一直无法有效解决的问题，避免了产品翘曲带来的诸多不良影响。

本实用新型采用如下技术方案：

改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，包括注塑下模、注塑上模；所述注塑下模设有下凹槽；所述注塑上模设有上凹槽；所述下凹槽的底面设有朝上的曲面；所述下凹槽与上凹槽组成注塑腔；所述上凹槽的底面设有朝上的曲面，或者所述上凹槽的底面设有朝下的曲面，或者所述上凹槽的底面为平面。