[实用新型]一种非气密性封装装配结构的光器件

权利要求书

1.一种非气密性封装装配结构的光器件，包括光纤接口(1)、光纤(2)、管壳(3)、PCB基板(4)，所述光纤接口(1)与所述光纤(2)连接，所述管壳(3)与所述PCB基板(4)固定连接，还包括封装于所述管壳(3)与所述PCB基板(4)内的光接收组件(41)、贴片元件(43)、内部引脚(44)；其特征在于：所述PCB基板(4)外底面设置有外接引脚(45)，所述光接收组件(41)、贴片元件(43)经所述内部引脚(44)与所述外接引脚(45)电连通。

2.根据权利要求1所述的一种非气密性封装装配结构的光器件，其特征在于：所述光接收组件(41)包括demux元件(413)、PD元件(412)、TIA元件(411)，所述demux元件(413)与所述光纤(2)通过光纤组件(21)连接，所述PD元件(412)与所述TIA元件(411)电连通。

3.根据权利要求1所述的一种非气密性封装装配结构的光器件，其特征在于：所述管壳(3)与所述PCB基板(4)内还封装有光发射组件(42)，所述光发射组件(42)经所述内部引脚(44)与所述外接引脚(45)电连通。

4.根据权利要求3所述的一种非气密性封装装配结构的光器件，其特征在于：所述光发射组件(42)包括LD Driver元件(421)、LD元件(422)、mux元件(423)，所述LD Driver元件(421)与所述LD元件(422)电连通，所述mux元件(423)通过光纤组件(21)与所述光纤(2)连接。

5.根据权利要求1所述的一种非气密性封装装配结构的光器件，其特征在于：所述外接引脚(45)对称分布于所述PCB基板(4)底面。

6.根据权利要求1所述的一种非气密性封装装配结构的光器件，其特征在于：所述PCB基板(4)设置通孔或内部嵌铜，且底面镀有铜层(46)。

7.根据权利要求1所述的一种非气密性封装装配结构的光器件，其特征在于：所述光纤(2)为单模光纤，所述光纤接口(1)为LC接口。

8.根据权利要求4所述的一种非气密性封装装配结构的光器件，其特征在于：所述mux元件(423)与所述LD元件(422)之间设置有透镜。

9.根据权利要求2所述的一种非气密性封装装配结构的光器件，其特征在于：所述demux元件(413)与所述PD元件(412)之间设置有透镜。

10.一种非气密性封装装配结构的光器件，包括光纤接口(1)、光纤(2)、管壳(3)、PCB基板(4)，所述光纤接口(1)与所述光纤(2)连接，所述管壳(3)与所述PCB基板(4)固定连接，还包括封装于所述管壳(3)与所述PCB基板(4)内的光发射组件(42)、贴片元件(43)、内部引脚(44)；其特征在于：所述PCB基板(4)外底面设置有外接引脚(45)，所述光发射组件(42)、贴片元件(43)经所述内部引脚(44)与所述外接引脚(45)电连通。