[实用新型]一种非气密性封装装配结构的光器件

说明书

本实用新型涉及光通信技术领域，具体涉及一种非气密性封装装配结构的光器件，包括光纤接口1、光纤2、管壳3、PCB基板4，所述光纤接口1与所述光纤2连接，所述管壳3与所述PCB基板4固定连接，还包括封装于所述管壳3与所述PCB基板4内的光接收组件41、贴片元件43、内部引脚44；所述PCB基板4外底面设置有外接引脚45，所述光接收组件41、贴片元件43经所述内部引脚44与所述外接引脚45电连通。本实用新型的有益效果是：采用非气密性封装工艺，将光电元件直接封装在PCB基板上，封装工艺简单、成本低、同时能兼容硅光、光子集成等复杂电路设计。

技术领域

本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种非气密性封装装配结构的光器件。

背景技术

早期光器件主要应用于电信业，其工作环境多种多样，并且所采用的光芯片、光学元件的性能受环境影响较大，例如激光器、探测器等。因此，需要将各类芯片、元件封装在一个稳定的气密性好的器件内，所以早期光器件都采用气密性封装，管盖与管壳间形成密闭结构，并通入惰性气体，保证光电元件工作环境的稳定性。由于其密封性的特点，器件的射频输入/输出和直流供电一般需要使用FPC柔性电路板(Flexible Printed CircuitBoard)从管壳内引出。

气密性封装对生产设备、制造工艺都要求较高，封装工艺复杂、成本高，焊接FPC工艺复杂，且FPC易损坏，光器件寿命较短。另外，气密性封装的光器件管壳结构固定，很难兼容光子集成或硅光等复杂光学元件，无法满足光通信行业集成化、小型化的市场需求。

随着市场需求的变化和技术进步，数据中心光器件的应用都是在有温湿度控制的室内，并且，一些光芯片或光学元件已经可以适用于非气密性的条件。本实用新型提出一种非气密性封装装配结构的光器件，采用非气密性封装方法，且省去了FPC，简化了封装工艺，降低成本，同时能兼容复杂电路。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：气密性封装光器件，工艺复杂、成本高、且无法兼容复杂电路设计的问题。

本实用新型提出一种非气密性封装装配结构的光器件，采用非气密性封装工艺，将光电元件直接封装在PCB基板上，封装工艺简单、成本低、同时能兼容硅光、光子集成等复杂电路设计。具体技术方案如下。

一种非气密性封装装配结构的光器件，包括光纤接口1、光纤2、管壳3、 PCB基板4，所述光纤接口1与所述光纤2连接，所述管壳3与所述PCB基板4 固定连接，还包括封装于所述管壳3与所述PCB基板4内的光接收组件41、贴片元件43、内部引脚44；所述PCB基板4外底面设置有外接引脚45，所述光接收组件41、贴片元件43经所述内部引脚44与所述外接引脚45电连通。

进一步，所述光接收组件41包括demux元件413、PD元件412、TIA元件 411，所述demux元件413与所述光纤2通过光纤组件21连接，所述PD元件 412与所述TIA元件411电连通。

进一步，所述管壳3与所述PCB基板4内还封装有光发射组件42，所述光发射组件42经所述内部引脚44与所述外接引脚45电连通。

进一步，所述光发射组件42包括LD Driver元件421、LD元件422、mux 元件423，所述LD Driver元件421与所述LD元件422电连通，所述mux元件 423通过光纤组件21与所述光纤2连接。

进一步，所述外接引脚45对称分布于所述PCB基板4底面。

进一步，所述PCB基板4设置通孔或内部嵌铜，且底面镀有铜层46。

进一步，所述光纤2为单模光纤，所述光纤接口1为LC接口。

进一步，所述mux元件423与所述LD元件422之间设置有透镜。

进一步，所述demux元件413与所述PD元件412之间设置有透镜。