[实用新型]芯片打点标识装置有效
| 申请号： | 201920442032.5 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN210223955U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 苟刚;王旭;常俊山;谭志强;周佳;肖六生 | 申请（专利权）人： | 瑞斯康微电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 打点 标识 装置 | ||
1.一种芯片打点标识装置，其特征在于，包括芯片承载平台、网板以及喷涂模块，所述网板位于所述喷涂模块与所述承载平台之间，所述网板上设有若干供墨水通过的过墨孔。
2.根据权利要求1所述的芯片打点标识装置，其特征在于，所述网板可相对承载平台上下移动。
3.根据权利要求2所述的芯片打点标识装置，其特征在于，还包括箱体，所述箱体的下端开口设置，所述网板固设于所述箱体的下端开口处，所述喷涂模块设于所述箱体内。
4.根据权利要求3所述的芯片打点标识装置，其特征在于，所述箱体上连接有气缸，在所述气缸的驱动下，所述网板可随所述箱体上下移动。
5.根据权利要求3所述的芯片打点标识装置，其特征在于，所述喷涂模块包括喷涂头，所述箱体内固设有导轨，所述喷涂头可滑动地设置于所述导轨上。
6.根据权利要求5所述的芯片打点标识装置，其特征在于，所述喷涂头包括至少2个。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的芯片打点标识装置，其特征在于，所述箱体与所述网板形成一封闭结构。
8.根据权利要求7所述的芯片打点标识装置，其特征在于，还包括抽风管，所述抽风管一端与所述箱体连通，所述抽风管另一端连接抽风装置。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片打点标识装置，其特征在于，所述承载平台包括首尾相连的进料区、喷涂区、干燥区以及出料区，所述进料区、所述喷涂区、所述干燥区以及所述出料区均设有用于放置芯片的定位槽。
10.根据权利要求9所述的芯片打点标识装置，其特征在于，还包括干燥模块，所述干燥模块设于所述干燥区上方。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
